1天内2家SiC企业申请上市

今年可能是国内碳化硅企业的“上市年”，前不久，同光半导体、恒普科技的上市申请已获受理。
而最近，天科合达历时一年多，正式宣布重启IPO；此外，燕东微的科创板IPO也获受理。天科合达重启上市4月12日，天科合达发布《关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告》。

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根据报告，2021年11月15日，北京证监局已经受理了天科合达的IPO辅导备案申请。“三代半风向”在3月10日报道过，八师石河子市党委书记朱雪冰在天科合达调研时提到，希望他们充分做好上市前各项准备工作，确保尽快上市。天科合达是国内最早申请上市的碳化硅企业，2020年7月14日，天科合达的IPO申请获得受理，同年8月11日获上交所问询。但在2020年10月15日，天科合达向上交所提交了《北京天科合达半导体股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，天科合达首次IPO终止。根据天科合达之前的招股书，2017年至2019年，天科合达分别实现营业收入2406.61万元、7813.06万元和1.5516亿元。 2021-2022年天科合达的营收状况如何？答案很快也将揭晓。燕东微IPO获受理已建碳化硅6吋线4月12日，上交所正式受理了北京燕东微电子股份有限公司科创板上市申请。据悉，燕东微本次IPO募集资金40亿元，主要用于投建成套国产装备的特色工艺12吋生产线；但在未来会加大SiC、GaN的研发投入并实现量产，推动第三代半导体产业化，满足市场需求。

燕东微成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司，为北京市国资委下属的二级国有控股企业，主营产品包含功率半导体、精密器件等。 

据其招股说明书，截至2021年12月，燕东微已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线；已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。

 2021年8月3日，燕东微与深圳基本半导体共建了6英寸SiC生产线； 2021年4月13日，北京市科委的文件显示，“硅器件线改造成SiC器件线工艺研究项目”验收通过，该项目由燕东微与北方华创联合实施； 2019年，燕东微投资建成了国内首条基于国产核心装备的全自动智能化8英寸硅芯片生产线。插播：更多全球SiC产业布局，尽在《2021第三代半导体调研白皮书》，扫码可抢先阅读！其他人都在看：




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