扩产脚步滞后，半导体封装基材供需吃紧，日月光等厂商都在追料

自去年下半年开始，尽管部分领域的芯片短缺问题已经得到缓解，但是部分车用半导体芯片仍然相当短缺。市场消息称，目前车用MCU的交期仍是至少半年到1年。

在这种情况下，IDM、晶圆代工、封测等环节厂商产能扩充大潮早已开启。其中，车用IDM龙头英飞凌宣布扩充印度尼西亚后段封测产能，预计扩充后产能将翻倍；封测龙头日月光对2022年车用业务也乐观看待。

但是另一方面，上游包括导线架、环氧树脂等封装基材产能扩充脚步却没有跟上封测厂商的扩产脚步。业内人士表示，目前材料端扩充幅度大约仅约10%左右，但是全球OSAT等打线封装扩产幅度估计约是20~40%不等。

近期IDM、日月光集团都在强劲追料，但材料也仍需以“配售制”分配，供需吃紧估计将持续一整年都未必缓解。

今年在宏观经济低迷，消费力下降的大环境下，尽管OSAT厂商手握一线大厂订单，但近期也传出稼动率下滑的风险。但是即便如此，因为封测供应链中的上游封装基材产能扩充相对有限，基本上供需吃紧的态势目前并没有太多变化。