半导体封装基板！三星电机未来增长新动力

据韩媒报导，三星电机正决心将倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板业务作为未来增长动力。

报导称，三星电机总裁张德贤在股东大会上表示，将所有系统集成在基板上的封装技术未来将发展为平台。我们将开启提高半导体性能的基板上系统 (SoS) 时代。 SoS是一个源自片上系统（SoC）的术语，是指集成系统的芯片。

FC-BGA 基板主要用于 Intel、AMD 和 NVIDIA 制造的高性能芯片。然而，近年来，FC-BGA基板的供应短缺正在加剧，因为它们也用于电动汽车、人工智能（AI）设备和数据中心。这就是为什么FC-BGA基板被称为“第二半导体”。

FC-BGA 基板的需求呈上升趋势，但 FC-BGA 行业的技术门槛很高。这是因为它们需要高稳定性和快速的传输速度。目前，日本的宜必电和新光电机、台湾地区的Unimicron、三星电机都在量产FC-BGA基板。最近，LG Innotek也开始进军 FC-BGA 业务。业内人士预计，随着 CPU 和 GPU 内核的增加，封装基板尺寸的扩大，对 FC-BGA 基板的需求将呈指​​数级增长。

三星电机正在积极推进其 FC-BGA 业务。2021年12月，三星电机决定投资9.2亿美元（约1.1万亿韩元）在其位于越南太原省的工厂建设FC-BGA基板设施和基础设施。并2月28日宣布，将在该工厂追加投资3200亿韩元，以扩大FC-BGA基板的生产。

行业分析人士预计，三星电机凭借其 FC-BGA 业务，到 2022 年的销售额将达到 103,965 亿韩元，营业利润将达到 16,972 亿韩元，创下历史新高，年增长率分别为 7.5% 和 14.1%。