超级科技周期启动！半导体国产化势在必行 复制半导体投资黄金十年？

6月17日，科技股集体大涨，国家大基金持股、第三代半导体、中芯国际概念等板块纷纷领涨A股，华润微、赛微电子、芯朋微、全志科技、芯海科技、台基股份等个股涨超10%。

事实上，自今年5月以来，半导体上涨趋势明显，半导体ETF自5月11日起至今上涨超过26%。

方正证券认为，回望全球科技28年，我们已经站在下一轮超级创新周期的起点，与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动不同，本轮的超级周期的主导因素是：碳中和(电车+风光电新能源)和无人驾驶，不仅仅是信息革命，而且叠加了半导体推动的能源革命。

上半场是能源革命(电车光伏)，下半场是计算革命(无人驾驶)，而他们的共同基础都是半导体。

复盘历史 费城半导体指数大涨7倍 未来AIoT引领半导体发展

2011-2020年半导体行业经历多轮周期，过去十年全球半导体行业规模增长近五成，费城半导体指数大幅上涨近7倍，为投资黄金十年。

主要是手机智能化带动了手机SoC、基带、通讯、显示驱动等芯片等需求成长，智能手机fabless公司成为过去十年的大赢家。

根据ICInsights数据，2020年全球前十大fabless中第一名高通、第四名联发科、第五名苹果以及20年上半年上榜的海思皆为智能手机SoC供应商，第二名博通、第八名美满主业涉及通讯连接芯片产品，联咏则为全球手机显示广泛使用的TDDI龙头公司。

而未来十年，人工智能崛起、车用半导体井喷。

AIoT(人工智能物联网)=AI(人工智能)+IoT(物联网)，AIoT融合AI技术和IoT技术，通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化。

华泰证券建议关注支撑万物互联的无线通信半导体、存储海量数据及计算的存储芯片和算力芯片市场的发展空间，认为车载半导体在汽车智能化趋势下有望接力手机半导体成为主引擎。

半导体产业国产化势在必行

随着数字经济在全国GPD比重的提高，芯片在各个经济部门的渗透率也不断提升，因此发展半导体产业关乎我国经济安全。中美贸易摩擦成为影响我国半导体产业发展的重要因素，华为事件、中芯国际被加入实体清单事件表明半导体产业会成为美国制裁中国企业的重要抓手，半导体国产化是一个势在必行的趋势。

根据ICInsights数据，2020年中国的集成电路的产量占国内1434亿美元集成电路市场的15.9%，高于2010年的10.2%。到2025年，中国制造的集成电路制造将仅占国内整体集成电路市场的19.4%，预计至2030年该比例有望提升至30%。

大基金助燃国产半导体行业投资热潮，科创板推动半导体板块扩容。

过去十年，A+H股半导体上市公司总市值上涨超过十三倍。数据显示，中国半导体行业A+H板块总市值从2010年12月31日1671.4亿元大幅提升至2020年12月31日24992.4亿元增长14.0倍，上市公司数量从19家增加至70家，增长2.68倍。

从细分领域看，我国核心芯片如MCU、微处理器、存储器等极度缺乏，根据Gartner数据，2020年国产占有率分别为3%，0%，1%。

经过多年的发展，我国大部分中低端半导体产品实现了国产化替代，但是高端产品有待进一步的发展和提高。

后摩尔时代：国产替代和半导体技术发展是主线

目前在消费类电子，如机顶盒芯片、监控器芯片等以及通信设备芯片，国内厂商能较好地兼顾性能、功耗、成本等因素，被市场广泛认可。但在高端如智能手机、汽车、工业以及其他嵌入式芯片市场，我国仍落后。

短期内微处理器领域很难实现进口替代，但存储、逻辑IC、模拟IC、无线通讯芯片(包括射频)、MCU、传感器等细分领域国产化率有望快速提高。

过去十年，中国IC设计产业厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片率先采用了5nm先进制程，寒武纪、地平线的AI布局可达国际先进水平，展锐、大唐、海思的5G部署稳步推进。

2020年国产芯片在分立器件、传感器、无线通讯芯片、应用处理器等细分领域的全球市场份额超过45%，合计覆盖了全球半导体市场空间的51%。

然而在高端芯片设计方面，我国与发达国家差距巨大，主要依赖进口。根据中国海关统计口径，我国集成电路每年超过2000亿美元的进口额中，处理器和存储器两类高端芯片合计占70%以上，目前国产化率接近于0。

展望2030年，华泰证券认为国产CPU、存储器领域国产化率亟待提高，将成为本土企业重点布局的领域。

进入后摩尔时代，未来十年半导体行业投资的两条主线是国产替代和半导体技术发展。受地缘政治影响，全球半导体行业的生产中心未来会从中国台湾一级集中走向全球分散布局。

发展制造，设备，材料等核心环节，避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路线。另一方面，半导体制造有望在2022年步入2nm时代，这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算，Chiplet，先进封装等后摩尔时代技术可能成为支撑AI、云计算、自动驾驶等半导体行业持续发展的动力。

华泰证券认为，先进封装在AI，5G，汽车智能化，物联网等下游应用推动下，预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。另一方面，半导体制造有望在2022年步入2nm时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限。未来十年，器件创新(Gate-all-around代替FinFET)、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA(Power-Performance-Area)表现持续提升的关键。建议关注(1)封测环节价值量提升，(2)汽车芯片有望领先，(3)晶圆代工本土需求广阔。

来源: 同顺-深研所