韦尔股份2018年半年度董事会经营评述
来源:同花顺财经发布时间:2018-07-30315浏览
询问 AI7月31日消息，韦尔股份2018年半年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况的讨论与分析2018年上半年，公司实现营业总收入18.95亿元，同比增长107.26%；归属于上市公司股东的净利润1.56亿元，同比增长164.90%；剔除公司2018年限制性股票股权激励摊销费用的影响，归属上市公司股东的净利润2.67亿元，同比增长354.70%。（一）深化IC设计布局，设计业务稳步增长报告期内，公司进一步加大TVS、MOSFET、电源IC等产品的研发升级，提高产品性能，实现产品更新换代，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。在电源管理芯片领域，公司原有的产品技术在不断进行技术升级，以提高产品性能。公司2017年重点研发的低压高性能LDO、DC-DC已顺利完成工程流片及测试，并实现量产销售。产品性能达到国际先进水平。公司将继续加大高压高性能LDO、DC-DC、Charge的产品市场和技术调研力度及研发投入，为今后高压高性能的电源管理芯片技术奠定基础。在射频芯片领域，公司持续进行高性能手机天线调谐产品、基于CMOS的低成本3G射频前端套片的研发和量产导入工作，并将加大NB-IoT射频前端的研发工作。公司主力推进RFSwitch、LTELNA、GPSLNA、TIA等高性能射频芯片的研发工作。公司研发的射频芯片采用CMOS工艺，有高端、中端和低成本芯片类型，综合考虑客户对高性能及低成本的需求。公司研发的射频芯片广泛应用在具有4G通信功能的智能终端上，目前已实现较明显的业绩增长。在传感器芯片领域，公司研发了多款MEMS芯片产品，应用于麦克风产品，覆盖了智能手机、音箱、电视机顶盒遥控器、安防、线控耳机等麦克风市场的主要领域。公司根据应用领域的差异，分别推出了不同尺寸、灵敏度、功耗程度等差异化产品。报告期内，公司硅麦产品已顺利导入客户。公司将在完善模拟麦克风产品线的基础上，重点加大对数字麦克风产品的研发投入，丰富公司的产品类型。在直播芯片领域，公司继续进行直播卫星高清解码芯片的研发和卫星解调芯片在汽车电子应用领域的方案开发。根据应用市场的调查反馈，公司对直播卫星高清解码芯片产品进行有针对性的调整，从而达到降低芯片成本的目的。针对新型宽带数字多媒体广播，目前新一代卫星移动多媒体地面试验网已正式启动，公司配合运营服务商与多家车载终端开发企业开发了卫星移动多媒体车载终端的前装方案和后装方案，公司实现了标准化样机的性能需求，具备相关的核心专利技术，在技术上处于领先和主导地位。在宽带载波芯片领域，公司应对目前电力系统智能化、自动化的必然趋势，针对国家智能电网建设过程中对宽带电力线载波技术的需求，子公司上海矽久于2017年初立项启动宽带载波芯片研发，并已顺利加入国家电网智能量测联盟及物联网工作组，目前公司宽带载波芯片已成功流片，并将尽快推动量产。2018年上半年，公司半导体设计业务实现收入4.18亿元，较上年同期增长37.74%。（二）半导体分销业务销售创新高，客户开发继续取得突破2018年上半年，公司半导体分销业务实现收入14.78亿元，较上年同期增长141.77%，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。公司注重应收账款的管控，通过客户回款监控体系控制分销业务的规模风险。（三）持续加大研发投入，不断创新研发机制2018年上半年，公司研发投入0.66亿元，同比增长51.87%，占营业总收入的比例为3.48%，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到12.17%。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，注重技术保护和人才培养。公司重视研发团队的建设，核心研发团队稳定，同时招纳了一批具有海外背景的科研人员，新组建了全资或控股子公司研发新产品，为后续发展进行战略布局。截至本报告出具日，公司已拥有专利57项，其中发明专利16项，实用新型41项；集成电路布图设计权74项；软件著作权69项。二、可能面对的风险1、行业周期性及市场变化风险半导体行业是周期性行业，其增速与全球GDP增速的相关度很高。由于半导体产品受到技术升级、市场格局、应用领域等因素影响，整个半导体行业具有周期性波动的特点。随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致了半导体产品的生命周期不断缩短。公司的经营业绩可能会因半导体行业周期性而产生较大的波动。报告期内，公司在移动通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变化，公司的经营业绩将受到重大不利影响。同时，若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出适合下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。2、经营风险（1）下游客户业务领域相对集中的风险公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。（2）代理权到期不能续约的风险公司半导体分销业务主要为授权代理分销，公司下游客户多为国内知名手机厂商及方案设计公司。近年来，随着移动通信等电子类产品市场的兴起，公司分销业务规模扩张迅速，分销业务占营业总收入比例较高。目前，公司主要代理光宝、松下、南亚、乾坤、国巨、Molex等知名半导体生产厂商的产品，若上述原厂改变代理政策，在公司代理权到期后取消与公司的合作关系导致公司代理权到期不能续约，将对公司的经营业绩产生不利影响。（3）新产品开发风险持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得公司新产品投放取得了较好的效果。但随着市场竞争的不断加剧，半导体产品生命周期的缩短，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。3、募投项目实施风险公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将面临募投项目收益达不到预期目标的风险。4、税收优惠政策变动的风险根据财政部、国家税务总局《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号）及财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号），公司作为国家规划布局内的集成电路设计企业减按10%的税率征收企业所得税。若未来国家关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化或公司不再被认定为国家规划布局内集成电路设计企业，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生不利影响。三、报告期内核心竞争力分析（一）半导体产品设计业务竞争优势1、研发能力优势公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入，2015-2017年，公司半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例分别达到8.20%、9.58%和14.04%。在TVS方面，公司是国内最早进入该领域的公司之一，核心技术人员具有多年的本专业工作年限，研发团队技术能力扎实，并形成自有知识产权和技术积累；器件结构和工艺流程是TVS的核心技术，在这两方面，公司技术已达到世界先进水平，拥有从设计到工艺整套流程的技术开发实力，同时拥有国际一流的专业测试设备；在产品性能方面，公司产品的技术性能已经达到国际一线大厂的水平，得到广大客户的认可；在技术持续创新能力方面，公司根据对市场需求分析和与客户的交流，生产出的分立器件的性能好、规格小，可提供最小封装尺寸达到0.6mm*0.3mm规格封装的产品；在低电容方面，产品性能高，已进入国内第一批电容小于0.4PF的量产阶段，其ESD性能具备国际领先水平。在MOSFET方面，先进的沟槽工艺和封装技术的应用能够有效降低产品的导通电阻和缩小芯片面积。公司是国内首先开始做中低压TrechMOSFET的设计公司之一，目前可达到最小pitch（特征尺寸）小于1μm，最小设计线宽小于0.2μm。公司拥有该类产品的专利核心技术，核心研发人员在该领域的工作经验丰厚，具备设计、工艺、测试、应用完善的人员架构，配备有国内先进的专业测试设备。此外，公司计划在持续改进现有产品性能基础上，不断研发设计更高效、低耗的分立器件和集成电路产品，进一步提高公司的技术水平，并实现高端产品的进口替代。公司目前正在研发或计划研发的项目主要包括：新型TVS工艺流程，使得未来能够开发小于0.2PF电容的用于高速信号保护的TVS产品；创新小型化封装工艺流程，为将来封装达到0.4mm×0.2mm的超小型化产品做技术储备；针对电池保护市场的全系列中低压MOSFET；针对高效节能电源系统的500V~800V的超结高压MOSFET；高性能DC-DCBoost和LDO产品开发；满足薄型化、高亮度要求的高效、稳定LED背光驱动产品；40nm和28nm卫星直播、地面无线接收芯片产品开发等。上述产品研发成功并实现量产后，公司的整体竞争力和盈利能力有望得到进一步提升。2、核心技术优势半导体分立器件和集成电路芯片设计要求企业具备丰富的技术和经验积累。公司长期致力于TVS、MOSFET、肖特基二级管、IC电源管理等产品的研究，凭借卓越的研发手段和能力，研发出一系列业界领先的核心技术。公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域（如手机、平板电脑等）面临的主要课题，在业内处于国际先进或国内领先水平。公司在IC电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过一代一代产品的实验、仿真、再实验，如此反复的PDCA循环开发体系，积累出自己的核心技术并经过实际验证，形成公司的核心技术并获得专利保护，产品性能处于国内先进水平，获得多家客户的认可。公司子公司北京泰合志恒逐步拓展SOC芯片领域，以数字电视芯片产品和解决方案为突破口，依托现有数字电视芯片市场，向系统级芯片进行探索，形成了公司在SOC芯片上的核心竞争力。北京泰合志恒是国内率先提供支持多个中国自主知识产权数字电视传输标准的芯片设计企业，直接参与我国直播卫星广播信道标准的制定，并已开发了基于多款解码芯片的中国直播卫星芯片（ABSS）软件平台，在ABSS整体解决方案的软硬件方面具有丰富的技术储备。公司子公司无锡中普微、上海韦玏，加大在射频产品的研发及投入，公司产品线在射频芯片领域进一步延伸。上海磐巨和上海矽久两家子公司，主力研发硅麦产品和宽带载波芯片产品，韦孜美致力于研发高性能IC产品，公司产品线得到进一步拓展。3、替代进口优势公司凭着自主研发及完整的产品制造流程，结合严格科学的企业管理，通过同质价优的销售策略，迅速占领了市场。未来公司的产品将进一步占领市场，具有替代进口产品的优势，主要原因有：第一，公司在TVS产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平，产品性能和质量与国际厂商基本相当；第二，公司的晶圆制造和封装测试代工企业基本均在国内，而国际厂商如英飞凌、恩智浦、德州仪器的代工企业主要分布在海外。完善的本土供应链不仅能够降低物流成本，还能缩短产品交货时间；第三，公司服务的客户群主要是国内知名手机品牌厂商，为增强对客户的技术支持，公司为客户提供产品定制设计服务和售后技术支持。4、供应商和客户优势作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系。经过多年努力，越来越多的主流手机制造商已认可公司的产品，目前公司已通过了200多家客户的认证，国产智能手机品牌商均为公司的现有客户，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。5、人才和团队优势公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有海外背景的科研人员，同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。公司董事长、创始人虞仁荣先生毕业于清华大学无线电系；核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，曾在上海先进半导体、上海贝岭、美国高通、美国TI、美国INTERSIL等知名半导体设计公司的重要职位。公司核心研发团队稳定。目前，研发团队在TVS、MOSFET、肖特基二极管设计、模拟集成电路设计、新型封装技术等领域拥有深厚的技术积累。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。6、营销网络优势公司是国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的公司之一。公司销售渠道已遍布国内主流手机品牌厂商，目前在香港、北京、深圳、苏州和武汉等地分别设有子公司，分销业务网络覆盖全国，分销产品涵盖消费电子（如手机、平板等）、笔记本电脑、车载电子、安防监控、网络通信、智能电表、家用电器、工业及新能源等领域，建立长效的技术合作开发和市场营销机制。公司强大的分销体系不仅能够确保公司整体经济效益，而且能够实时掌握市场需求趋势，及时反馈，有利于研发设计团队的研发设计工作一直走在行业的最前端。（二）半导体分销业务竞争优势1、完善的销售网络和供应链体系公司以半导体分销业务起步并逐渐向高技术型企业发展，如今已成长为国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一。凭借核心领导团队在行业内深耕多年和对市场的敏锐判断，经过多年的积累和发展，公司半导体分销业务构建了广泛的销售网络，已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体系。分销业务规模位居行业前列，香港华清及京鸿志体系在行业内拥有较高的知名度。2、销售及服务优势公司采用技术型分销模式对原厂和电子制造商进行销售和服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。公司FAE团队对所代理原厂的产品性能、技术参数、新产品特性等非常熟悉，能够帮助原厂迅速将产品导入市场。对下游电子产品制造商，团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。目前公司FAE团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可，供应商体系和下游客户群体不断扩大。3、客户资源优势经过多年积累，公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系。庞大的客户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要驱动力。除手机行业外，公司产品广泛分布于消费电子、安防监控、智能电表、工业及新能源等领域，健康完善的客户结构有助于公司降低行业周期性波动对公司经营的影响。4、产品优势公司代理及销售的均为中国台湾、日本、韩国、美国等国内外著名半导体生产商的产品，这些半导体生产商品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定，涵盖了消费电子、家电、汽车、计算机等领域的主要产品类别，可以满足细分行业客户的需求。5、团队优势公司分销核心团队具备杰出的专业能力和丰富的从业经验，积累了大量的客户资源，分销核心团队能够高效的满足原厂和电子制造商的需求。公司现场技术支持工程师团队具备电子、电气、半导体、自动化、计算机等专业背景，为客户提供产品应用方案、售前售后技术服务。
新闻来源：百家号，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
