半导体行业月度深度跟踪：产能紧张结构性缓解关注汽车及服务器等半导体需求

半导体板块 1月趋势下行，2月走势逐渐企稳，2021年半导体行业经历了缺货添价驱动的景气上行期，大部分公司业绩呈现快速成长，随着21Q4产业链整体库存水位的持续提升，以及各品圆厂资本开支驱动下的产能扩张落地，叠加需求端结构性调整我们预计2022年供需关系将结构性改善，建议关注新能源汽车/服务器等景气驱动的半导体需求，同时亦关注大客户为主今年能以量补价、具备份额提升和品类扩张动能、长线有较大进口替代空间的优质赛道。

行情回顾：2月半导体板块走势企稳，国内半导体略跑输费城半导体指数2022年2月，半导体(SW)行业指数涨幅为4.92%，同期电子(SW)行业指数1.22%，沪深300指数0.39%；2022年至今，半导体(SW)行业指数涨幅-10.78%，同期电子(SW)行业指数-12.33%，沪深300指数为-7.26%，海外方面，2月赞城半导体指数/台湾半导体指数-0.88%/-3.92%；2022年年初至今，费城半导体指数/台湾半导体指数涨幅分别为-12.51%/-4.89%，2022年以来，A股半导体指数跑赢费城半导体指数。

行业景气跟踪：终端需求调整持续，供需关系结构性改善1、需求端：5G手机渗透持续，PC增速放缓，服务器及新能源车需求仍然向上，手机：1月中国智能手机市场增速放缓。根据信通院出货量数据，1月手机出货量3340.1万台，同比-17.7%，环比-1%，5G手机方面，2021年1月国内5G手机出货量达2632.4万部，同比-3.5%；PC:宅经济带来需求部分得到满足叠加PC换机周期较长，因此在经历连续五个季度同比高增长后，后续出货增速或将减弱；服务器：云厂商资本开支驱动下，服务器出货量同比回升明显，根据DIGITIMES，21Q4全球服务器出货量为461.2万台，同比+20%，环比+3%，Q4同比增速明显提升，主因纬颖、英业达、富士康等厂商芯片长短料情况有所缓解。2021年全年，中美大型云厂商需求强劲，以亚马逊、Google成长最为明显，两者合计出货量年增近30%。自疫情以来，各大云厂商的资本开支持续上升均保持较高增速。此外，英特尔于2021年发布Whitley平台，其配备了Ice Lake处理器。作为英特尔首个支持PCle Gen 4的服务器处理器平台，Whitley平台现固了英特尔在服务器市场的领导地位，并带动全球服务器出货量的提升。

2、库存端：产业键库存处于历史较高水平。21Q4全球主要Foundary的库存环比依旧保持增长态势，存货周转天数继续增加，处于历史高位；海外IDM/Fabless库存绝对金额 21Q4环比增长，营业成本的同步增加使得存货周转天数保持稳定，无明显上升趋势。总体来看，海外IDM存货周转天数仍处低位，海外Fabless厂商存货周转天速有所提升。

3、供给端：产能释放节奏方面，我们统计了全球主流晶圆厂以及国内功率产线的扩产情况，我们认为产能释放的高峰期在2022年下半年-2023年。

2021年半导体全行业资本支出增长迅速，代工厂资本支出规模巨大。日本半导体设备出货额同比增速提升。1)北美：2021年以来半导体设备单月出货额突破30亿美元，12月份再次回暖上升至39.2亿美元。2)日本：2021年5月份达到3054亿日元高峰后略有回调，1月份升至3063亿日元。

4、价格端：半导体产品价格走势出现分化，部分中低压功率器件在12月底价格有小幅下跌，但高压MOSFET和IGBT价格依旧坚挺；MCU渠道价格12月继续环比向下，但跌幅收窄，部分MCU料号价格有上行趋势，原厂MCU价格相对稳定，部分原厂有小幅下滑；代工厂联电2022年1月起调涨8-12%，瑞萨电子亦于2022年1月1日起调整大部分产品线价格，包括收购的Dialog的模拟产品线。

5、销售额：全球半导体销售额创新高，多家半导体销售额过百亿美元，从全球半导体销售额来看，12月全球半导体销售额达到50.85亿美元，续创历史新高纪录，同比增长29.9%，其中中国半导体销等额达到17.16亿美元，同比增长28.6%，除日本外，全球所有主要区城市场环比均保持稳步增长。

产业键跟踪：设备材料板块景气延续，设计板块表现分化1、设计/IDM方面，不同环节景气度出现分化

1)处理器：智能化服动需求增长，美注国内厂商车规级SoC研发进展，以智能座舱为代表的汽车智能化浪潮提升了对高算力SoC需求，当前车载娱乐系统智能化需要SoC主控芯片控制包括仪表盘、中控娱乐屏、车载空调等。

2)存储：DRAM现货趋势向上，NAND价格企稳，1月DDR4-4Gb-512Mx8 2133/2400 MHz 现货价格涨幅-0.41%，DDR4-8Gb-1Gx82133/2400 MHz 现货价格涨幅+0.74%。2月，NAND价格下行趋势逐渐企稳，其中TLC闪存128G.256G，512G产品涨幅分别为0%、0%、0.73%。

3)模拟：醒动IC价格承压，电源管理/信号链价格趋势相对稳健，1月砂力杰实现营收19亿新台币，同比增长31.53%，同比增速略有回升：主营电源管理芯片业务的致新1月营收8.14亿新台币，同比增长0.78%。

4)射频：短期景气度偏弱，但长期国产替代趋势未变，由于安卓智能手机出货量疲软，射频前端公司短期业绩增逸、存货压力较大，22Q1智能手机市场需求或有波动，但我们长期看好行业龙头在国产替代浪潮中的产品线拓展能力和成长空间，建议关注相关公司新产品进展。

5)CIS:公司业績短期承压，汽车领城为未来重要增长点，智能手机依然是CIS最主要的下游，CIS公司短期均因智能机需求不振带来的压力；中长期来看，汽车智能化驱动车载CIS量价齐升，同时在全球产能紧缺趋势下，2022-2023年国内CIS龙头书尔股份等有望取代海外龙头份额。

6)动率率导体：台系厂商1月收入保持环比增长态势，关注电动车/新能源等需求带动的结构性成长机遇，台股月度数据方面，台湾主要功率厂富鼎、茂达、大中、杰力等1月收入数据保持环比增长趋势、同时，英飞凌发布涨价预警画提示影显下游赛道高景气，同时下游光伏装机量超预期以及国家也发布各类储能政策规划等，建议关注22Q1业绩保持环比增长的功率公司。

2、代工方面，1月台股代工依旧景气，从台股主要代工厂月度数据看，台积电1月营收1721亿新台币，同比增长35.8%，环比上升10.8%，联电1月合并营收204.7亿新台币，同比增长32%，环比+1%，国内晶圆代工龙头SMIC和华虹 21Q4收入维续保持环比增长态势，同时指引22Q1收入继续环比提升，2022年全年价格有望进一步增长。

3、封测方面，1月管收增速有所放援，海外个股方面，全球最大规模封测业企业日月光1月营收185亿新台币，同比增长9%，公司需求端持续保持强劲，供不应求维持，日月光订单已延伸至2022年，长约已签订至2023年，增长态势有望继续保持。

4、设备和材料方面，日本半导体设备1月出货量同比两位数增长，继续创历史新高，且SEMI预计2021年全球设备销售额问比增长10.7%，增速相较2021年大幅放缓，但中国大陆中芯国际京城/上海/深圳、华虹无锡等成熟制程产线，士兰微、华润微、上海积塔、闻泰等功率产线，天岳先进等三代化合物产线均在2022-2023年加速扩产，长存Fab 2、长森17nm北京/合肥产线均在2022-2023年进入设备采购高峰期，因此我们预计中国大陆2022年设备销售额问比2021年有望继续维持高增长态势，由于国内多个晶圆厂加速扩产叠加国产化率提升，国内设备厂商21Q4收入均呈现同环比高增长态势，且合同负债与存货也逐李提升，彰显后续在手订单的充足。

5.EDA及IP方面，12月EDA行业首个上市公司概伦电子科创板上市。我们前期发布了EDA行业深度专题报告《率导体行业深度专题之十--EDA篇：蓄势待发，国产EDA迎黄金时代》，我们认为随着摩尔定律的延续以及后摩尔时代的新兴技术形态的出现，叠加国内半导体产业克服“卡脖子”技术的迫切需求，国产EDA有望在国内半导体产业键上下游通力合作下迎黄金时代，看好能提供优质点工具及具有产品平台化整合潜力的EDA公司。

授资建议：基于我们研究框架，下游半导体需求出现结构性分化，展望2022年我们预计半导体需求结构或将进一步分化，同时随着国内外晶圆制造产能的逐渐提升，供需关系亦将得到缓解，叠加产业链整体库存逐季提升且处于高位，在此背景下半导体行业景气度将边际弱化，整体而言，当前行业处于需求呈现分化、供需关系结构性缓解的状态，建议关注新能源汽车/服务器等景气下游应用驱动的半导体需求，以及晶圆厂扩产周期下的半导体设备和材料国产替代机遇，同时亦关注以大客户为主2021年深价不多且能以量补价、具备份额提升和品类扩张动能、长线有较大进口替代空问的优质赛道，包括：

1)设备和材料受益于国内晶图厂资本开支继续上行以及国产化率稳步提升，虽然设备公司PS估值体系在流动性收缩市场环境下有较大幅度回调，但当前估值低于历史中位数且设备厂商2022年在手订单充足以及季度收入有望保持同比高增长态势，建议关注北方华创、中微公司、芯源微、华峰测控、长川科技、沪硅产业、立昂微等；2)功率器件下游面向光伏/工控/汽车等下游高景气赛道同时SiC MOS。

IGBT、高压MOS保持较高价格初性，建议关注产能稳步增长，产品结构逐步优化的功率半导体公司，例如士兰微、斯达半导、闻泰科技、新洁能、东徽半导、宏微科技等；3)半导体设计板块短期景气度分化，建议关注受益于服务器高景气的半导体设计标的澜起科技、聚辰股份等，受益于汽车景气度向上且有份额提升逻辑的CIS龙头标的书尔股份，同时关注短期受下游手机景气度影响但全年仍有新品逻辑的射频龙头标的卓胜微等；4)模拟芯片成本端上行或影响利润率水平，考虑到消费领城景气度疲弱及工控汽车等领域高景气度，从产品结构角度关注下游应用领域广泛不受单一领域需求波动影响的平台型模拟公司圣邦股份、思瑞浦等，具有较强品类扩张能力的模拟芯片公司艾为电子等；5)部分消费类MCU/SoC芯片产能结构性缓解带来短期价格承压，关注长期受益于国产替代趋势以及产品结构逐步调整的MCU/SoC公司：兆易创新、瑞芯微、恒玄科技、品晨股份等；

风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；品圆厂扩产不及预期；市场竞争加剧等

（文章来源：招商证券）