射频芯片纪要（博通）

来源:半导体风向标发布时间:2022-04-132085浏览

本纪要仅供方正证券的客户使用，本公司不会因接收人收到本纪要而视其为本公司的当然客户；会议纪要由方正证券科技团队翻译/整理，可能存在与该公司官方公布的纪要原文/录音有不一致或不准确之处，请投资者以上市公司发布的纪要原文/录音为准；会议纪要内容仅供投资者参考，不包含任何方正证券研究所的投资意见和建议，投资者需自行承担投资决策的风险。

公司名称：Broadcom,Inc.

会议时间：2022年3月3日

发言人: 总裁兼CEO Hock Tan，CFO Kirsten Spears，IR总监Ji Yoo等。

主要内容：

原文链接：

BroadcomInc.'s (AVGO) CEO Hock Tan on Q1 2022 Results - Earnings Call Transcript |Seeking Alpha

Q1业绩概述：营收方面：第一季度收入为77.06亿美元，比去年同期增长16%；第一季度GAAP净收入为24.72亿美元；第一季度调整后EBITDA为48.18亿美元。第一季度GAAP摊薄后每股收益为5.59美元；第一季度非GAAP摊薄后每股收益为8.39美元；第一季度来自运营的33.85亿美元自由现金流，定义为来自运营的现金34.86亿美元减去1.01亿美元的资本支出。

Q2业务展望：截至2022年5月1日, 预计如下：1）第二季度收入指导约为79亿美元，预计比去年同期增长20%; 2）第二季度调整后的EBITDA指引约为预计收入的62.5%；3）第二季度自由现金流将保持强劲。

季度股息：公司董事会已批准对其普通股进行季度现金股息4.10美元每股；以30.99亿美元回购并注销500万股股票；公司董事会还批准了其8.00%强制性可转换优先股A系列的季度现金股息，$20.00每股。

公司FY22Q1合并净收入达到创纪录的77亿美元，同比增长16%。半导体解决方案收入同比增长20%至59亿美元，基础设施软件收入同比增长5%至18亿美元。

现在，随着企业IT支出的复苏继续加速，企业需求从去年第一季度的低谷开始强劲增长。与此同时，超云（Hyper Clouds）正在升级他们的数据中心，服务提供商和电信公司继续部署下一代光纤到户。公司核心软件业务仍然非常稳定。在供应方面，由于在渠道和客户中的产品库存保持精简，交货时间保持延长和不变。在第一季度末的半导体积压订单比上一季度继续增长两位数。

（1）半导体解决方案业务

网络业务收入：网络收入为19亿美元，同比增长33%，占半导体收入的32%。Tomahawk4大规模部署推动网络业务强劲增长，全球电信运营商对5G的投资继续推动Qumran系列产品增长。此外，公司路由芯片规模持续扩大，业务重心将以太网移动到大规模AI/ML集群的后端网络中。

特别是 Arista的7800 AI平台，它可以扩展以太网以连接数以万计的超大规模CPU和GPU。这个平台建立在Jericho路由器上。公司的设备为AI/ML缩放器提供最具成本效益的结构，具有端到端拥塞管理的无损网络和跨链路的最高效率负载平衡。现在，与通常用于高性能计算的InfiniBand等专有协议相比，公司将低延迟以太网视为大规模AI/ML网络的前进方向，作为一种广泛采用的开放架构。

公司预计第二季度网络业务收入同比增长将超过30%。

服务器存储连接收入：本季度存储连接业务收入为8亿美元，同比增长加速至32%，占半导体收入的14%。很大程度上是由企业IT支出的持续复苏推动的，其中大部分用于升级计算服务。推动了公司MegaRAID和SAN存储链接服务的高速增长。随着企业升级到下一代存储连接解决方案以支持前沿服务的部署，公司将进一步受益。

除了企业之外，随着社交媒体中视频内容的激增，云客户越来越多地采用Nearline硬盘驱动器作为首选的主要存储设备。为了管理如此多的硬盘驱动器阵列，他们部署了存储服务和扩展器，充分利用了公司的下一代存储连接、芯片和软件，为收入增长创造了另一个驱动力。公司也是近线硬盘驱动器前置放大器和重新通道的关键供应商。

公司预计第二季度服务器存储连接业务收入将同比增长超过55%。

宽带业务收入：收入为9.11亿美元，同比增长23%，占半导体收入的16%。主要是由于下一代PON和DOCSIS（电缆调制解调器）在家庭网关中具有较高的 Wi-Fi6和6E连接率。在Wi-Fi6和6E芯片方面，公司仍然是市场领导者。截止FY22Q1，公司三年内累计出货超过10亿台Wi‑Fi6和6E。

未来公司将重点投资Wi-Fi7，预计将在未来五年内投入650亿美元。

公司预计第二季度宽带业务将继续同比增长20%。

无线业务收入：第一季度20亿美元的收入占半导体收入的34%。本季度北美客户对产品的需求持续强劲，推动无线收入环比增长10%，较2021财年的高峰季度同比增长4%。

公司预计Q2无线收入将出现季节性下降，同比增长5%左右。

工业业务收入：2.4亿美元的工业收入约占第一季度半导体收入的4%。受电动汽车、可再生能源、工厂自动化和医疗保健的强劲需求推动，第一季度转售额为2.39亿美元，同比增长37%。公司预计第二季度的业绩将继续强劲。

（2）软件业务

FY22Q1基础设施软件收入为18亿美元，同比增长5%，占总收入的24%。核心软件收入同比增长6%。以美元计算，与到期合同相比，合并续订率平均为121%，基本与前几个季度一致。公司预计Q2软件业务收入同比增长5%左右。

第二季度的指导：预计半导体收入同比增长将加速至25%。不包括无线，同比增长35%。基于我们稳定的软件业务，预计第二季度综合收入同比增长20%至79亿美元。

财务业绩细节：

本季度收入为77亿美元，同比增长16%。本季度毛利率占收入的76%，同比增长227个基点。在研发投资的推动下，运营费用为12亿美元，同比增长6%。本季度营业收入为47 亿美元，同比增长23%。营业利润率为收入的60%，同比增长约362个基点。调整后EBITDA为48亿美元，占收入的62.5%。请注意，该数字不包括1.36亿美元的折旧。

半导体解决方案的损益表：我们半导体解决方案部门的收入为59亿美元，占本季度总收入的76%。这比去年同期增长了20%。我们的半导体解决方案部门的毛利率约为71%，同比增长347个基点，这得益于我们广泛的产品组合中有利的产品组合和下一代产品的内容增长。第一季度运营费用为8.17亿美元，同比增长9%。本季度研发费用为7.25亿美元，同比增长10%。Q1半导体营业利润率增至57%。因此，虽然半导体收入增长了20%，但营业利润增长了31%。

基础设施软件部门的损益表：基础设施软件的收入为18亿美元，占收入的24%。这比去年同期增长了5%。本季度基础设施软件的毛利率为90%，同比增长71个基点。本季度运营费用为3.48亿美元，同比增长1%。第一季度基础设施软件营业利润率为71%，营业利润增长7%。

现金流量表：本季度的自由现金流为34亿美元，占收入的44%。我们在资本支出上花费了1.01亿美元。第一季度的销售天数为30天，而去年同期为35天。我们在第一季度末的库存为15亿美元，比上一季度末增长17%，这在很大程度上是由于材料成本上升。

我们在本季度末的硬件积压超过250亿美元，而上一季度为220亿美元。我们的交货时间稳定在50周。我们的软件积压也继续增长，并在本季度结束时超过150亿美元。作为参考，一年前的软件积压为130亿美元。我们在本季度结束时拥有102亿美元的现金和395亿美元的总债务，其中3亿美元是短期的。

资本配置：本季度，我们向股东支付了18亿美元的现金股息。根据我们向股东返还超额现金的承诺，我们回购了27亿美元的普通股，并取消了3.75亿美元的普通股作为员工股权归属应缴税款，从而取消了大约500万股AVGO股票。第一季度非公认会计原则摊薄后的股份数为4.46亿美元。

根据当前的业务趋势和状况，我们对2022财年第二季度的指导是合并收入为79亿美元，调整后的EBITDA约为预计收入的62.5%。请注意，我们预计第二季度非GAAP稀释后的股票数量为4.42亿股。这不包括在第二季度完成的任何股票回购的潜在影响。

Q&A

Q：今年是否能够维持大约20%-25% 左右的年收入增长概况？

A: 我们认为20%-25%的增速比较稳健，能够至少持续到22年年底。

Q: 随着代工产能降低，公司成本将下降，导致公司失去定价优势，这种定价的变化对今年销售增长预期将有何影响？

A: 公司不可避免地会将成本转移给下游客户，下游的需求仍然十分强劲，由于价格刚性等因素，定价将稳定到2023年。

Q：毛利率提升的原因及可持续性？

A: 主要是源于新产品的推出导致高毛利产品占比提升，而成本提升转移至下游客户因而相对稳定，故毛利率有所提升。未来随着新产品不断发布，我们预计毛利率将持续提高至少100个基点。

Q：半导体业务存货积压对企业的影响？公司打算如何降低存货水平？

A：公司为了满足客户需求会主动进行存货管理，其中75%的收入来自top100客户，且均为直销，因此当下游需求强劲时，存货水平也相应会提升。此外，存货水平提升另一大原因在于原材料成本的上升，相较于同期大幅增长了20%左右。

Q：半导体业务的长期增长率是多少？符合公司未来的预期吗？

A：不认为从长远来看未来10年CAGR会改变，因为没有证据表明相对成熟的半导体行业会突然出现不同的增长趋势。

Q：公司花了27亿美元进行回购，公司的资本配置策略是什么？公司未来是否有并购计划？

A：2020-2022年公司没有任何收购行为，但现金流入较大，因此选择推出了100亿回购计划，未来一年内将持续进行下去。关于并购方面，公司将持续在资本市场寻找优质标的。

Q：ASIC业务未来预期如何？该业务板块的市场份额同比是否有变化？

A: 公司有产品部门主要为大客户提供 ASIC 定制芯片。但最近几年，开始发展的是超大规模玩家（希望为特定功能和工作负载开发专属定制的专用加速器），这些功能和工作负载主要与机器学习、人工智能、视频转码以及逐渐增加数据中心的虚拟化和编排有关。预计未来ASIC 的收入将同比增长超过 50%。

Q：无线业务板块是否考虑出售？

A：公司的无线业务大客户为一家北美OEM厂商，对公司而言具备较高的战略意义，我们预计与该公司的合作关系将会非常持久。

Q：如果公司不再做定制设计，利润将受到影响，将采取哪些措施？三年或四年后，无线业务的战略是什么？

A：公司以无线方式销售的每一件产品都是定制的产品，是针对特定客户的独特需求和特殊要求，这是使合作伙伴关系如此可持续的原因。

Q：网络业务本季度增长强劲，未来12个月或两年内能否延续该增长势头？

A：我们预计长期来看该板块业务将保持高个位数增长，短期来看，未来12个月的增长率将高于这个数字。

Q：认为软件业务应该是现在的收入的24%、25%吗？是否希望将其扩大到全部业务的一半？

A：公司的计划是数字计划。在收购和发展整个博通平台方面的战略更多地是关于定位、识别强大的资产，并且确定这些资产是可行的，然后进行交易并购买它们，整合到公司平台中。其必须满足公司对产品资产质量的要求——商业模式，产品特性至关重要，然后是价格。

新闻来源：半导体风向标，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。

射频芯片纪要（博通）

全部评论

热门搜索