美印半导体协会签署MOU，深化双边合作关系

印度电子和半导体协会 (IESA) 与美国半导体产业协会 (SIA) 12日签署一份谅解备忘录 (MOU)，深化两国在半导体领域的潜在合作关系。

IESA 主席 Rajeev Khushu 表示，MOU 有助于强化印度的半导体生态系统，这是 SIA 首度到访印度，双方都很期待能善用彼此优势。IESA 的优势在于和地方政府和企业的关系，包含印度的新创和无晶圆厂公司，SIA 则具有全球影响力，能够帮助印度企业将产品和服务销往海外地区。

SIA 成员包含多家美国半导体大厂，如英特尔、美光、AMD、英伟达、高通、德州仪器、格芯以及博通。

印度的最大优势在于，全球有 20% 的半导体设计人才来自印度，SIA 能够作为印度与外国企业的沟通桥梁，吸引更多外国直接投资 (FDI) 进入印度。