创历史新高！预计全球前端晶圆厂设备支出同比增长18%至1070亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）公布全球晶圆厂预测报告（WorldFab Forecast），预估今年全球前端晶圆厂设备支出总额将较去年成长18%，达1070亿美元，创历史新高，已连续3年成长。

SEMI营销暨产业研究副总裁SanjayMalhotra分析，2023年可望持续稳健成长，全球晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上高水平表现，今年和2023年全球半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。

从全球市场来看，SEMI指出，台湾地区是今年晶圆厂设备支出火车头，总额较去年增长56%，来到350亿美元；韩国以增幅9%、总额260亿美元排名第2；中国大陆相比去年高峰下降30%，预估支出175亿美元。

欧洲和中东地区今年支出可望创下当地历史纪录，达96亿美元，SEMI表示，总额虽然不比其他地区，但年成长爆冲248%；SEMI预计台湾地区、韩国和东南亚今年设备投资额都将创下新高。

从半导体晶圆厂产能来看，SEMI全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能连年成长，2021年提升7%，预估今年持续成长8%，2023年也有6%的涨幅；今年150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83%，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，预估明年相关占比将降至81%。

SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖1426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内。