SEMI：8吋晶圆厂产能可望提升21% 暂缓短缺问题

SEMI（国际半导体产业协会）于今12日发布的全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高。

SEMI全球展望报告8吋晶圆厂产能可望大增21%

8吋晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服晶片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元的亮眼成绩。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线，以满足各式仰赖半导体元件之相关应用，例如类比、电源管理和显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）和感测器等，5G、汽车和物联网（IoT）持续成长之应用需求。」

涵盖自2013年至2024年共12年期间的全球8吋晶圆厂展望报告也显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，其次是类比的19%，以及离散/功率的12%。以区域来看，2022年8吋晶圆产能以中国为大宗，占比21%，其次为日本占比16%、台湾和欧洲/中东则各占15%。

设备投资预计到2023年为止均可维持30亿美元以上高点不坠，其中代工占总支出54%，接着为离散/功率20%和类比19%。

SEMI全球8吋晶圆厂展望报告列出超过330座晶圆厂和生产线，包括前次2021年9月更新以来47家晶圆厂64处更新资讯。