需求持续看涨 车用芯片2022续缺基调底定

2021年汽车与3C供应链为争抢半导体产能各显神通，随着时序进入2022年，前者仍旧供不应求，车厂绞尽脑汁想解决方案，但後者需求松动且杂音不断，整体情况逐渐往「大反差」发展。

市场曾期待，3C需求松动，汽车或工业用IC短缺问题就可喘口气。但供应链业者指出，最大的关键在於汽车对於半导体的要求是「车规」等级，并非3C产品所用的「商规」可弥补之处。

车规与商规供应链在2021年为了半导体产能争抢不休，主因为车厂对於景气反弹的看法过度保守，使原有的产能流向3C或工业用。但在车厂发现苗头不对时，当时3C供应链凭藉需求量体大，反抗力道相当强劲，更率先攻占许多产能，其中，有不少业者具有一定程度的话语权。但历经一番涨价激战，以及利用预付款签订长约後，2022年车用半导体产能几乎回归，就连工规也在其麾下。随着商规需求在2022年传出松动，供应链业者指出，两者的半导体产能之争已从2021年的激战，走向一个渐凉、一个续热的反差格局。

供应链业者表示，车厂就算抢回全球所有车用芯片产能，需求仍旧无法得到满足。首先，汽车电动化对芯片的需求增加，一辆电动车所需的芯片就比传统燃油车多出200个以上。其次，汽车电子化不断推进，2022年先进辅助驾驶系统(ADAS)或Level 2自驾车的普及化，说明不论是电动车或燃油车都将配有这些功能，芯片需求自然跟着增加。

基本上，车用的半导体需求成长超出车厂预期，但供给成长幅度却相当有限。因此，即使是受到通货膨胀、战争、地缘政治等诸多大环境因素影响，车用芯片在2022年供不应求的基调仍未改变。

此外，主流车厂几乎攻占全球多数车用半导体产能，但各厂的表现仍依芯片掌控度而有不同。也有部分新创车厂坚持采用车规芯片，如部分美国新创车厂、国内蔚来等，虽然在芯片的争抢方面没有主流车厂强势，但也无所不用其极。

即便如此，仍有相当比例新创车厂以自身规范为主，意即就算是商规芯片，只要符合测试标准，仍可应用在车上。2021年下半便有不少新创车厂以灵活设计、快速测试及验证，逆势争取到不少主流车厂无法掌控的市占率。

在2022年第1季，也有部分主流车厂传出，考虑将商规的家电IC应用在部分车用辅助功能，如曾公开表态的现代汽车(Hyundai Motor)。不过，究竟是否已经着手进行，目前仍无获得更进一步消息。

责任编辑：舒能翊