来源：新浪财经
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1月21日沪指涨1.07%，刷新近5年新高，创指涨2.46%。国证芯片涨幅0.06%，中证全指半导体指数跌0.43%，中华半导体芯片指数跌0.11%。
主力资金方面，31亿元资金净流出半导体板块。士兰微、寒武纪获得主力资金净流入超过1亿元。东山精密、兆易创新主力资金净流出超过5亿元。华天科技净流出4.1亿元。中芯国际、北方华创净流出超过3亿元。
华夏、国泰等5只半导体芯片ETF涨跌幅较小。份额方面，1月20日，国泰芯片ETF、华夏芯片ETF份额均增加0.8亿份。
【机构动向】
绩优基金经理调仓路径：增持顺周期 减持电子半导体。去年的冠军基金经理农银汇理赵诣在四季度末配置仍以5G、新能源等为主， 但仓位有所降低；广发基金刘格菘仍然保持高仓位，但减持了三安光电、兆易创新等个股，转而增持了部分顺周期股。
【国内国际要闻】
半导体行业进入一个“超级周期”。市场研究公司Linx Consulting的管理合伙人Mark Thirsk指出，半导体行业正在进入一个“超级周期”。从现在起大约10年，半导体行业有望实现显著增长，行业收入将达万亿美元。 为强化在先进工艺领域的竞争优势，半导体巨头纷纷加大2021年的资本支出额度。
欧菲光华南厂将出售给立讯精密，股价跌停。传欧菲光华南厂（欧菲光广州）即将出售给立讯精密。该标的隶属欧菲光手机摄像头模组事业部（CCM事业部），为苹果供应链组成部分。
传比亚迪和华为已开始合作开发麒麟芯片。
寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。
OPPO入股昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金。昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）发生工商变更，投资人新增OPPO广东移动通信有限公司等，同时公司注册资本增加至16.8亿人民币。
消息称华为预留麒麟9000芯片，将继续发布P50、Mate50。华为内部人士透露，华为对手机业务的策略基本是：用有限的芯片无限延长手机业务的生命周期，华为没有停止对P系列和Mate系列的研发，P50、Mate 50等后续机型还会发布。
大众中国CEO：芯片短缺ESP无法生产，超1.5万辆汽车减产。
需求高涨，美国芯片股9年来最“牛”开年。芯片美股迎来9年以来最“牛”的一月份。费城交易所的半导体指数已上涨11%，有望创下2012年以来最佳开局。
联发科首次成中国销量最大的智能手机芯片厂。CINNO Research发布统计数据显示，2020年下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成中国国内市场份额最大的智能手机芯片厂商。
传半导体材料商长华电材1月底前暂停蚀刻产品接单。半导体产业需求强劲，封装厂接单满载，近日传出半导体封装材料供应商长华电材上周也对客户发出暂时停止接单的通知，主要原因是由于近期蚀刻产品的强劲需求，而该公司蚀刻相关产品的接单交期已达半年以上，因此，预计到1月底为止，暂停蚀刻产品的接单。
芯片首富捐资200亿办大学。被称为“中国芯片首富”的韦尔公司创始人虞仁荣将捐献200多亿元，在家乡宁波建设一所“东方理工大学”。据悉，该高校定位是一家理工类新型研究型大学，目前选址已基本确定。虞仁荣，韦尔股份创始人，该公司是国内知名半导体设计公司，旗下拥有豪威科技 （OmniVision）、韦尔半导体 （Will Semiconductor） 与思比科 （Superpix） 三个品牌，年销售芯片100多亿颗，公司市值2700多亿。
【券商观点】
中泰证券：2021年半导体看好两大赛道四大方向
半导体两年成长进入后科创板时代，设计高成长以及成熟代工确定性带来机会。
1）一是设计板块高业绩增长消化高估值，且格局好的龙头公司有望兑现并超预期，建议从汽车、5G手机、tws周边、泛领域等寻找；
2）二是设计板块短期受益周期涨价长期受益国产替代的功率半导体及第三代半导体延伸机会，汽车电动化和智能化将是仅次于苹果手机链戴维斯双击又一驱动；
3）第三方向关注后科创板时代，根据wind一致预期半导体明年估值约56x，二三线公司将通过外延进入半导体领域享受科创板红利，
4）第四个方向是晶圆代工及相关设备和材料，尤其是中芯国际、华虹等公司在成熟或先进制程扩产带来的业绩兑现机会。
设计方向公司梳理：
1）汽车电子&三代半导体：布局衬底公司露笑科技，器件商斯达半导、华润微、扬杰科技；代工龙头三安光电，检测设备公司华峰测控；
2）泛领域：功率MOS&模拟&存储：功率：华润微、新洁能、闻泰科技等；射频卓胜微，富满电子；CIS：韦尔股份/格科微（关注传导晶方科技）等；模拟圣邦股份、思瑞浦等；存储兆易创新聚辰股份；
3）手机周边TWS：恒玄科技，博通集成；wifi：乐鑫科技博通集成；
4）家电：晶丰明源、芯朋微、中颖电子。
代工方向梳理：
代工：中芯国际、华虹半导体等；
设备：北方华创、华峰测控等；材料：立昂微、安集科技等
方正证券：中国半导体发展的三个阶段，重申推荐半导体的三个层次
中国半导体发展的三个阶段：
第一个阶段：终端厂带动上游设计和封测。
第二个阶段：fabless带动上游晶圆代工厂。
第三个阶段：晶圆厂带动上游设备和材料。
重申推荐半导体的三个层次，建议关注：
1、缺芯片设计：韦尔股份、卓胜微、晶晨股份、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、澜起科技、紫光展锐、恒玄科技、芯原股份、思瑞浦
2、缺代工封测：中芯国际、华润微、华虹半导体、闻泰科技、长电科技、深科技、晶方科技、华天科技、通富微电、士兰微、扬杰科技、捷捷微电
3、缺设备材料：北方华创、华峰测控、屹唐半导体、万业企业、盛美半导体、精测电子、中环股份、立昂微、安集科技、江丰电子、沪硅产业、雅克科技、神工股份
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