半导体设备交期再延 台积、联电、三星、英特尔产能扩张卡关

据消息人士指出，ASML、应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、Lam Research等半导体设备大厂，向客户示警将必须等待长达18个月时间，才能获得部分关键半导体设备供货，因用於制造半导体设备的零组件供应短缺，包含镜头、阀门(valve)、泵(pump)、微控制器、工程塑料和电子模块等全部缺货。

与此同时，芯片设备需求也在激增。台积电、联电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)都有新晶圆厂预计将投入生产，部分最快2023年加入投产行列。但消息人士指出，这些晶圆制造商开始担心过长的设备交期，会影响其新产能投产计划。

台积电、联电、三星甚至派资深高层赴海外，敦促其设备供应商加强供货。如台积电采购团队一直飞往美国和其他国家与供应商合作，试图将交期提前；联电证实，已派员工前往联电在美国及欧洲的设备供应商。

联电财务长刘启东表示，其设备供应商零组件短缺情况仍在恶化，可能要等到2022年下半才会开始改善。刘启东并证实，联电扩产计划可能会受设备供应延後影响。联电台南扩产的投产时程，预计仍落在2023年中左右，不过产能增速肯定会比预期为慢。

根据日经亚洲(Nikkei Asia)以及Tom’s Hardware报导，业界人士表示，由於在整个供应链中零组件短缺及物流延迟情况不断出现，导致如今芯片生产设备交货时程延误情况，为几十年来最严重一次。

消息人士表示，科磊生产的部分测试设备，如今等待交货期超过20个月。欣兴电子董事长表示，生产基板的设备交货等待期可能需要长达30个月时间，但2021年只需等待12～18个月。设备交期延长，在晶圆制造商及设备供应商之间引发了一系列危机感。

据悉，应材3月召开一次全体内部会议，应材CEO敦促员工尽其所能确保取得其设备制造所需的零组件及芯片。

责任编辑：张兴民