传华为Mate 50与Mate X3折叠新机将采高通新芯片

虽然在美国一系列制裁下致使华为无法取得先进半导体芯片，而在智能手机市场节节败退，但市场预期该公司仍将在2022年内发布多款旗舰手机产品，包括新一代Mate 50以及折叠机Mate X3。

据Pandaily引述消息人士说法指出，华为新一代折叠机Mate X3将有2种版本，一款搭载华为自家处理器Kirin 9000，另一款则将采高通(Qualcomm)的Snapdragon 888芯片，预期将於4月底前亮相。

此外，在Mate 50系列则将采用Snapdragon 8 Gen 1 4G芯片，不过目前尚不清楚该系列产品的发布时程。据悉，新一代Mate 50系列除采用新处理器芯片外，相较於华为P50系列也进一步提升镜头效能，并预载HarmonyOS 3.0，增强使用者互动和协作体验。

另一方面，据欧洲专利局(European Patent Office)最新发布报告显示，华为在2021年总计提出3,544项专利申请，超越三星电子(Samsung Electronics)的3,439项以及乐金电子(LG Electronics)的2,422项。

为降低对美国技术依赖，华为近年来持续加码投资自主技术研发，光是2021年便投资逾人民币1,427亿元(约224.3亿美元)在研发领域，约占年度总营收的22.4%比重。

如华为发布一项自动驾驶相关专利，用於车辆行进间时侦测障碍物；该专利技术采用2个传感器、1个摄影镜头及1个雷达，融合障碍物相关数据。据悉，华为迄今已发布54项自动驾驶相关专利，凸显出该公司在该领域的积极态度。

另一方面，华为也於2月时发布1项脸部识别技术专利，旨在提高对配戴眼镜者脸部识别的准确性和安全性，预期该技术将用於智能手机解锁上。

责任编辑：张兴民