寻求制裁僵局解方 华为芯片堆叠封装专利公开

华为先前宣示，未来将利用先进芯片封装技术，缓解美国制裁对公司营运带来的冲击。近日再传出，华为於2019年9月底提出的1项专利申请，就与涉及半导体技术领域的芯片堆叠封装与终端设备有关。

综合南华早报与IT之家报导，据国内国家知识产权局近日公告显示，华为这项专利申请的主题，是在确保电源供应需求的同时，帮助解决矽穿孔(TSV)技术应用所带来的高成本问题。矽穿孔为一种穿透硅片或芯片的垂直互连技术，是在最近10年才投入量产，举例来说，在影像传感应用上，能够帮助提升信号处理速度以及光传感品质。

先前在南京举行的2021世界半导体大会上，即有业界专家呼吁，应追求芯片封装与测试技术的突破。江苏长电科技CEO郑力也指出，透过多芯片技术，先进封装将帮助摩尔定律延续。

华为於2019年5月遭美国商务部列入实体清单，包括半导体在内，含有美国技术的产品进口受到限制；首当其冲的消费者业务，2021年营收骤降49.6%至人民币2,434亿元。Omdia也估计，华为当年手机出货量降至3,500万支，年减81.6%，全球市占率也由15%降至3%。

华为轮值董事长郭平日前表示，芯片供应不足，只能利用面积与堆叠技术换效能，透过成熟制程保持产品竞争力。未来的芯片布局将采用多核心结构，支撑软件架构的重构和效能提升。

另外，为了改善2022年的营收表现，华为以Google的组织管理模式为发想，近日宣布再成立10个「军团」，总数达到15个。新军团以多元数码转型产品与服务为发展重点，与公司高层有更直接的沟通管道。

责任编辑：张兴民