积极自救，华为又公开一项芯片堆叠封装专li

据国家专li局专li信息显示，华为技术有限公司公开了一项芯片相关专li，公开号 CN114287057A。

专用摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。


专用文件显示，该芯片堆叠封装 (01) 包括：

设置于第yi走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的第yi芯片 (101) 和第二芯片 (102)；

所述第yi芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；

第yi芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第yi交叠区域 (A1) 和第yi非交叠区域 (C1)，第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2)；

第yi交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠，第yi交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接；

第yi非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接；

第二非交叠区域 (C2) 与第yi走线结构 (10) 连接。


制裁之下，华为消费者业务营收规模“腰斩”

据了解，自美国收紧对华为的芯片禁令后，华为的业务面临巨大挑战。从华为此前发布2021年度通知可知，该公司在2021年营收达6368亿元人民币，同比下降28.6%，这是华为近十年来首次出现年营收下降。

对于通知期内收入下降的原因， 华为首位财务官孟晚舟表示原因有三：一是过去三年供应连续性持续承压，美国多轮制裁对华为的手机、PC多个业务受到影响；二是中国的5G部署基本完成，市场需求已经没有那么大了；三是疫情的压力，华为也受到了影响。

通过年报可知，在华为的三大主营业务中，只有企业业务收入同比微增2.1%，而消费者业务和运营商业务均出现了同比大幅下降。很为严重的是消费者业务，2021年收入同比下降49.6%，其规模接近腰斩。

然而，华为方面并没有“束手就擒”，仍然表态将在为芯片供应问题寻找新的解法。

在3月28日的华为财报发布会上， 华为轮值董事长郭平表示“未来的芯片布局，我们的主力通信产品采用多核结构，支撑软件架构的重构和性能的倍增。”他还补充说，华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索。同时通过解决技术和工艺的难题，构建一个高度可信、可靠的供应链。