华宇电子正式进入“汽车芯片封测”市场

2022年3月31日，由安徽省经济和信息化厅组织主持，安徽省发展改革委、安徽省科技厅以及合肥市经信局共同推进的“芯”“车”协同专场对接会，在合肥晶合集成成功举办。池州华宇电子科技股份有限公司，作为安徽省内芯片封装行业重点企业，受邀出席。省厅、合肥市相关领导，20余家省内汽车行业相关的主机厂、晶圆制造企业、芯片设计企业、芯片封装企业、重点高校以及相关研究机构单位负责人参加此次对接会。

（安徽省“芯”“车”协同专场对接会召开现场）

基于全球汽车芯片产能投资相对保守，技术要求严格等原因，汽车产业缺芯浪潮一直延续至今。对接会上，安徽省经济和信息化厅副厅长柯文斌强调，助力安徽省集成电路和汽车产业高质量发展，要切实打造更好的产业生态，推动各方互利合作、携手共进。安徽省率先部署，以政策引领产业链协同发展，推动“芯”“车”加速联动。

（安徽省经济和信息化厅副厅长柯文斌致辞）

日前《安徽省“十四五”汽车产业高质量发展规划》发布，围绕汽车产业发展规划，安徽省出台系列政策组合拳，着力解决“芯慌”痛点，明确提出“十四五”期间，将力争把安徽打造成为全球智能新能源汽车创新集聚区，重点攻克智能汽车芯片技术、推动校企配置创新资源、打通集成电路和汽车产业链上下游配套协作的堵点卡点，切实增强省内产业链、供应链韧性。力争到2025年安徽省汽车产业产值超过10000亿元。

（备忘录签署仪式）

池州华宇电子董事长兼总经理彭勇在会上进行了针对性发言，强调将全力配合上下游产业链协同要求，全面支持“芯”“车”产业发展，结合自身实际，将进一步扩大公司规模和产能，加强自身管理，做好车规产品的导入与封测工艺改进，提升质量，优化服务水平。在整车厂与芯片制造企业之间，架起封测的桥梁，为安徽省乃至全国的汽车产业自主发展，贡献出华宇力量。

会议最后，在安徽省经济和信息化厅组织下，池州华宇作为省内芯片封装重点企业，同省内集成电路设计、制造与车企在台上共同签署了《产业链合作备忘录》。