传三星电子将在Galaxy S22 FE和S23中首次搭载联发科AP芯片，Exynos AP正在失去更多的市场份额

据BueinessKorea今日报导，三星电子预计将在其高端智能手机产品线中搭载联发科的移动应用处理器 (AP)。目前为止，该公司已经预计在Galaxy A系列搭载联发科AP。这意味着由三星电子代工部门生产的Exynos AP将在AP市场上失去更多的份额。

报道称，三星正在考虑在Galaxy S22 Fan Edition (FE)和Galaxy S23中搭载联发科的AP，预计将在2022年下半年推出。届时，将有大约一半的Galaxy S22 FE智能手机和Galaxy S23 智能手机在亚洲销售。

此前，三星一贯将高通AP和Exynos AP用于其高端智能手机产品线，而在中低端智能手机上搭载部分联发科AP，以降低成本提升性价比。因此，此次为三星高端智能手机首次采用联发科AP。

根据市场研究公司Strategy Analytics (SA) 数据显示，2021年联发科在全球AP市场的份额为26.3%，仅次于高通的37.7%。苹果和三星电子紧随其后，分别为26.0%和6.6%。

联发科在400 美元以下的中低价位智能手机AP市场中脱颖而出。2021年，联发科AP总出货量的95%用于中低价位智能手机。不过，该公司今年初发布的下一代高端移动AP天玑9000获得好评，这将令联发科积极瞄准高端AP市场。

联发科已经制定了一项计划，在中国智能手机市场之外也扩大其在美国、韩国和欧洲的市场份额。联发科在中国AP市场保持第一的位置已经超过五年，但在其他市场的份额保持在10%左右。为此，联发科正在努力将其AP导入全球第一智能手机制造商三星电子的智能手机中，以扩大其市场份额。

另一方面，三星在推广使用自己的Exynos AP时遇到了困难。 2022年初发布的三星Galaxy S22搭载的是高通AP，而不是Exynos。 Sam Mobile指出，这是一件有损Exynos AP可靠性的标志性事件。

2022年，三星电子的代工部门决定通过量产业界首个3nm工艺制程的Exynos芯片来扩大其市场份额。一位业内人士表示，“为了挽回Exynos芯片的市场，三星必须制造出更具性价比的高性能产品”。