芯片交期续创新高 惟增速开始放缓

全球半导体供不应求市况持续未见缓解迹象，甚至交期继续拉长。据市场研调机构Susquehanna Financial Group最新调查，随着国内大陆因疫情再度封城、加上日本发生地震阻碍供应，3月全球半导体交期略升至26.6周、再增加2天。

根据彭博(Bloomberg)报导，据Susquehanna分析师报告，多数芯片类型的交期均增加，包括PMIC、MCU、类比芯片以及存储器芯片等。尽管芯片客户再次面临更长的交期，但如今交期增加速度已远低於2021年，当时许多产业由於缺乏关键零组件而被迫减产。

Rolland指出，乌克兰战事、国内部分地区因新冠肺炎(COVID-19)疫情封城、以及日本的地震，将在第1季产生短期性影响，但可能会对2022全年严重受限的供应链形成持续影响性。

芯片产业高层示警，部分客户在2023年之前，将难以取得足够的芯片供应量。英特尔(Intel)等晶圆制造商的新晶圆厂产能投建，大多数最快要等到2023年後才能开始投入生产。

责任编辑：张兴民