台系功率元件封测 积极跨足第三类半导体

上海区域封城对台系功率半导体封测厂捷敏上海厂稼动率虽略有影响，然合肥新厂持续抢进高附加价值产品领域，包括车用、工控、5G、甚至第三类半导体的氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)元件等领域，可望推动功率半导体封测业者後续营运，捷敏董事长郑祝良於在线业绩说明会也释出审慎乐观看法。

近期3C类IC封装稼动率确实因两岸OSAT厂大扩产有所松动，不过，车用、工控、B2B芯片类别需求相对强劲。中长期来看，第三类半导体如GaN、SiC等趋势可望持续起飞，包括封测龙头日月光投控、中型厂捷敏、菱生等也纷纷展开布局，目前第三类半导体後段封装，也多采用传统封装技术，惟散热能力将是重点。

捷敏指出，受上海疫情影响，上海嘉定厂3月稼动率、营收略受干扰，但2022年持续研发第三类半导体相关产品，後市抱持审慎乐观看法。第4季合肥新厂新产能陆续上线，可望对於2022年业绩有所挹注。

郑祝良表示，疫情仍是2022年变量，上海因当地疫情变化进行分区封城，部分员工到班受到影响。合肥厂产能持续扩充，包括中低压、高压功率元件封测领域并进，也将计划性扩产，後续包括车用、工控、5G相关产品，仍是发展重点。

捷敏2022年2月合并营收约新台币4.09亿元，累计2022年前二月合并营收8.59亿元，年成长24.74%，创同期新高。捷敏2021年第4季合并营收12.92亿元，创历年单季新高、2021全年营收47.56亿元，获利8.58亿元，皆创历年新高。

展望後市，虽第三类半导体占整体半导体产值比重低，不过可望随着成本逐渐降低更彰显，国际IDM龙头率先领航布局，锁定的就是工控、车用、5G基站、卫星通讯等具有高度成长潜力、高门槛、高获利市场。

台系业者也鸭子划水，如日月光投控旗下环旭与GaN Systems结盟合作，6寸矽基晶圆代工厂如汉磊科、6寸化合物半导体晶圆代工厂稳懋等，分别持续耕耘充电用SiC元件，及GaN-on-SiC RF通讯元件应用。如联电、台积电、环球晶、嘉晶等矽基半导体相关大厂，也看好GaN-on-Si充电元件将在消费电子领域提升渗透率。

责任编辑：朱原弘