神盾、力旺响应AI on Chip计划 推全球首见类比AI芯片

经济部技术处推动「AI on Chip计划」，补助神盾与力旺公司执行「可重组类比AI 芯片前瞻技术研发计划」，为期两年结案後发表全球首见类比AI芯片，应用於屏下大面积光学指纹识别系统，有效解决当前指纹解锁技术的瓶颈、提升安全保障。

随着手机吹起全屏幕风潮，指纹识别功能从手机正面屏下方(under-display)或手机背面移往屏下(in-display)，并催生光学指纹识别成为下一代手机的新标准功能。当前手机指纹识别功能所遇到之挑战，主要是碍於空间不足，往往只使用小型指纹识别传感器以一小部分指纹进行识别，这使得单一手指的部分指纹可能被误认或刚好符合其他手指的部分指纹，形成安全疑虑。

要想解决此瓶颈，将人工智能(AI)应用於指纹传感芯片以提升精准度可为一解方，但技术上应将软件与硬件相互整合，且需考量整体系统设计是否支持AI运算效能，是相当复杂的技术。神盾与力旺强强联手，将指纹识别软件技术和非挥发性存储器(NVM)硬件技术完美结合，成功展现类比AI芯片的优势(耗能低，容易与成熟制程的传感器整合)。

类比运算技术提高了以玻璃基板制作的大面积指纹识别准确度，类比非挥发性存储器则省去了为了使用数码存储器所需要的ADC、DAC、SRAM、NVM，有助於各自的市场拓展。神盾也正与国际大厂评估合作，扩大台湾科技能力於全球的重要性。

责任编辑：朱原弘