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来源:半导体行业圈发布时间:2022-03-305480浏览
询问 AI3月29日消息,根据 2021 年年报,华为列出了最新的业务架构图。
从图中可以看到,海思从2012实验室下的二级部门独立出来,升级成为华为的一级部门,与华为云计算、智能汽车解决方案 BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。

2021华为业务架构图

2020华为业务架构图
此外,2021年华为除了将海思单独摘出来,还把原有的消费者 BG 去掉,由终端 BG、华为云计算等多个部门分别负责,并对职能平台进行了一系列调整。
2021 年业务架构显示,海思定位于面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案,承担芯片和模组产业的研发、Marketing、生态发展、销售服务等职责,对经营结果、风险、市场竞争力和客户满意度负责。
公开信息显示,此前华为研发体系的主要载体为华为2012实验室,下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。不过,海思虽然在名义上是二级部门,但是在内部地位非常高。

华为内部人士曾透露,海思地位超然,实际上就是一级部门,2012基本管不了它。何庭波不仅是海思的总裁,也是2012的总裁,同时她也是华为董事会成员之一,比有些一级部门老大的地位还高。

此前华为轮值董事长徐直军表示,海思在华为是芯片设计部门,不是盈利的公司,对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍,继续向前,只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发,为未来做准备。
在本次华为2021年度报告发布会上,谈及芯片供应相关问题时,华为轮值董事长郭平在接受媒体采访时表示,解决整个半导体的问题,是一个非常复杂且漫长的工程,需要耐心。但是在市场格局和技术封锁的情况下,就会产生新的需求,这方面的投资也变得有商业价值。未来的芯片布局,我们的主力通信产品采用多核的结构,支撑软件架构的重构和性能的倍增,应该说相当于为芯片注入了新的生命力,这能够增强我们持续的供应能力。

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