拉上台湾搞“芯片四方联盟”，美国这次挖下大坑，台积电要被坑惨

根据韩国多家媒体报道，美国近期向韩国、日本、中国台湾地区3个主要芯片制造商所在地提议，建立“芯片四方联盟”（Chip4）。拜登政府的意思很明确，交出芯片商业重心机密还不够，无论是日韩企业、还是台企，都必须要与中国切割，参与进美国对华科技战之中。

去年10月份，美国向世界芯片巨头索要库存、客户订单、销售记录等商业重心机密时，就曾遭到台积电、三星等半导体巨头抵制。但很终，胳膊拧不过大腿，世界数得上名号的半导体企业，几乎全部迫于美国淫威，在规定的45天内乖乖交出了自己的重心机密。

中国与韩国、大陆与台湾，在半导体产业上都有着紧密合作，而且中国还是世界很大的半导体市场，一旦这些半导体巨头交出相关商业数据，不仅是交出了自己的命根子，同时也相当于违背商业伦理，将所有客户（包括中国企业）无偿卖给了美国。下一步，拜登只需要重新扶植起美国企业，就能凭借其强行霸占的产业数据，吞食现有巨头们的市场份额。

别以为美国政府现在组建“芯片四方联盟”，就是放下了已经挥向国际半导体巨头们的镰刀。围堵中国，收割日韩、台湾等产业巨头，拜登全都要。

根据美媒报道，当地时间28日，美国参议院刚刚通过了一项面向美国半导体芯片制造商的补贴法案，涉及金额高达520亿美元。该法案只需再经过众议院投票，即可送到拜登手上签字生效。考虑到拜登所在的民主党目前掌握着众议院的主导权，预计该法案将很快通过并施行。

美国政府的补贴，意味着美国企业将在之后的竞争中，占据有利地位，再加上美国政府之前从产业巨头手中强行要来的重心商业机密，接下来会发生什么，已经不言自明。美国吃肉，其他人喝汤，或许是拜登要的很终结果。

三星、台积电两大巨头已经感到不安。据报道，两家公司早在该法案在美国国会讨论之时，就敦促美国政府，要求允许外国公司参与进520亿美元的补贴计划里面。

可笑的是，台积电还天真地劝拜登政府说，把钱给自己才能更高效利用。台积电的原话是这样的：基于公司总部所在地的任何偏袒和优待，并不是对拨款的有效或高效利用，也忽视了大多数超过半导体公司的公共所有权。拜登的收割镰刀，已经靠近他们的脖子了。

补贴法案一出，拜登的操作已经算是阳谋了。韩国媒体分析认为，从韩国政府和企业的角度来看，接受美国政府的提议的可能性有限。

一方面韩国半导体巨头三星、SK海力士等在华业务比重太大；另一方面，在半导体生产中，韩国对中国材料的依存度高达39.5%。一旦加入美国所谓的“四方芯片联盟”，与中国进行切割，韩国半导体产业立时遭受重创。

日韩、台湾地区的半导体企业如今面临的局面，就像《六国论》所说六国事秦一样，一味地妥协，很终换来的结果就是被吞并。加入美国的“芯片四方联盟”，只会削弱半导体巨头自身的实力，给美国企业发展壮大的机会，到很后，现有的半导体巨头也会像六国被秦吞并一样，被美国吃干抹净。台积电、三星、海力士、联发科……如果不硬气一回，恐怕都难逃被收割的命运。