俄罗斯宣布新半导体计划2030年或实现28nm生产制造

据了解，目前俄罗斯政府已经制定了新半导体发展计划的初步版本。根据初步规划，预计到2030年，俄罗斯政府将对本土半导体产业总计投入3.19万亿卢布（约合384.3亿美元）。这些资金将用来开发本土半导体生产技术、本土芯片开发、数据中心基础设施、本土人才培养以及本土芯片和解决方案的营销。

半导体制造是俄罗斯新半导体计划的发展重点之一。据悉，在半导体制造方面，俄罗斯计划投入4200亿卢布（约合50亿美元）来研发半导体制造技术。根据计划，俄罗斯的短期目标是在2022年年底前，通过提高其90nm芯片制造技术来增加本土芯片产能；长期目标则是在2030年之前，具备生产制造28nm芯片的能力。这是台积电在2011年就已经具备的能力。

在半导体设计领域，俄罗斯计划投资大约1.14万亿卢布（约合137亿美元），来重新设计国外开发的芯片，并将芯片生产转移到本国。如果进展顺利，根据计划，到2030年，俄罗斯就能够形成自己的技术产品组合。

俄罗斯的新计划还重点关注了半导体市场。据悉，这笔投资预算中的1.28万亿卢布（约合154亿美元）将用来提高半导体相关产品的市场需求。计划显示，到2030年，俄罗斯电子产品在家庭中的覆盖率将提升到30%，在公共采购市场的覆盖率将达到100%。

在半导体产业的人才培养方面，俄罗斯计划开展2000多个与半导体领域相关的研究项目。

根据公开信息，该计划可能将于2022年4月22日zui终确定，并提交给政府部门正式批准。如果这项计划能够顺利推出，将为俄罗斯半导体产业带来什么影响？创道投资咨询总经理步日欣表示，俄罗斯目前的半导体制造水平较为落后，特别是在民用算力芯片领域，先进工艺制程芯片基本依赖进口。 俄罗斯目前在上游设备、材料和EDA软件领域的发展受到掣肘。如果俄罗斯想要通过该计划来振兴本国的半导体产业，并不能只靠投资。

“2022年年底提升90nm芯片制造能力，2030年实现28nm芯片的制造，坦率来说，这个目标算不上跃进。但是考虑到俄罗斯在半导体产业链的薄弱基础，想要完全靠内生技术来实现目标，其实还是有一定难度的。”步日欣对记者说。