美国、韩国、日本、台湾!美欲组“芯片四方同盟”!围堵中国?来源:半导体行业联盟发布时间:2022-03-29615浏览询问 AI 韩国《首尔经济》28日报道称,美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”(Chip4),其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。报道认为,韩国政府和企业难以接受美方提议。中国是韩国半导体企业相当重要的市场,三星电子、SK海力士均在中国建有工厂,其产品在全球市场上占有重要份额。 新闻来源:半导体行业联盟,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。