各类产品营收同比实现增长，环旭电子2021年营收同比增长16%

集微网消息，3月28日，环旭电子公布2021年年度报告，2021年公司合并FAFG报表及EMS/ODM业务增速加快，全年实现营业收入553.00亿元，较2020年476.96亿元同比增长15.94%，各类产品营业收入同比均实现增长。

2021年，实现营业利润21.32亿元，较2020年的19.62亿元增长8.67%；实现利润总额21.39亿元，较2020年的19.74亿元增长8.38%；实现归属于上市公司股东的净利润18.58亿元，较2020年的17.39亿元增长6.81%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16.95亿元，较2020年的16.15亿元同比增加0.80亿元，同比增长4.93%。

其中，工业类产品营收同比增长达 67.26%；汽车电子类产品营收同比增长 54.05%；电脑及存储类产品营收同比增长 25.28%。

环旭电子指出，营收变动的主要原因为：

（1）2021 年合并 FAFG 报表增加的营业收入；

（2）2021 年全球经济恢复增长，电动汽车、智能制造、新能源产业带动相关业务板块需求增长，公司 EMS/ODM 业务增速加快，尤其是工业类和汽车电子业务；

（3）墨西哥、台湾等新投入生产线陆续投产，订单增长较快。2021 年，公司通讯类和消费电子类产品占营业收入的比重同比下降，工业类、电脑及存储类和汽车电子类产品占营业收入比重均有所提升。

年报指出，环旭电子2021 年度销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为 33.25 亿元，较 2020 年度期间费用 30.15 亿元同比增加 3.10 亿元，同比增长 10.29%。

在全球化布局上，环旭电子2020 年 12 月完成对欧洲第二大 EMS 公司 AFG 的收购，目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等 10 个国家（含地区）拥有 27个生产据点，服务全球知名品牌厂商。公司的全球化布局不仅仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。

2020 年底，公司设立微小化研发创新中心，致力于成为行业标杆的科技创新引擎，围绕智能手机、可穿戴智能装置、汽车电子等领域，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。2021 年 7 月，公司启动企业创投（CVC），以业务协同为出发点进行产业链上下游策略投资，将产业赋能和资本运作有机结合起来，通过配套资金与资源的投入，孵化具有增长潜力的业务板块和潜在合作方，从而服务企业中长期公司发展战略，建立产业生态闭环，持续提升企业价值。

在自动化与智能制造方面，环旭电子使用了主流的 I4.0 自动化技术来实现智能制造路线图。目前已经导入的技术包括支持5G 和 4G 的工厂内部自动化设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS, Automated Material Handling Systems)、全自动化机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控，并将人工智能(AI)技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。

研发方面，2019-2021 年，公司研发投入的金额分别为：13.73 亿元、15.76 亿元、16.41 亿元。截至 2021 年末，公司研发团队规模为 2,332 人，公司取得专利 696 项、申请中专利 173 项。

环旭电子是 SiP 技术的全球领导厂商，2021 年在微小化多功能的 SiP 上融合了多项先进技术，如：双面塑封技术，满足产品高集成度和设计灵活性的同时，实现双面电磁屏蔽功能。公司已研发成功的新型间隔屏蔽技术，在封装产品上使用金属框搭配镭射开槽技术，使产品在设计和应用上都具有更大的灵活性。

公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外，同时也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程、高密度 SMT 制程和“EMS+”(Electronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服务。

基于先进技术和核心制程优势，2021 年度公司在产品创新层面实现了新突破。车电业务取得 ISO26262 的制造部份认证，陆续正式量产电动车动力系统、电池管理系统及散热系统的应用产品，布局功率半导体国际大厂的功率模块的组装生产与测试，预计 2022 年正式量产电动车用逆变器(Inverter)使用的 IGBT 与 SiC 电源模块。公司还推出了采用 PCIe Gen.4 技术的全闪存阵列产品、WM-BZ-ST-55 双核蓝牙 5.0 天线封装模块，以及集成了内存、电源管理 IC、音频编译码器和多模无线连接接口的 SOM7225 5G 系统模块等产品。

(校对/Xiao wei)