腾辉5月营收同比增35%，AI与航天需求成增长主力

据腾辉公布的财务数据显示，该公司5月单月合并营收达到新台币5.3亿元（约合人民币1.14亿元），环比增长4%，同比增长35%。今年前5个月累计营收为新台币23亿元（约合人民币4.95亿元），较去年同期增长28%。

业绩增长主要得益于高毛利的航空航天聚酰亚胺（PI）材料需求旺盛，以及高速材料通过认证并开始量产。同时，不流动半固化片（PP片）的销售额也创下历史第二高。在非覆铜板业务方面，受人工智能推动印制电路板制造工艺升级的影响，高端钻孔应用需求强劲，加上欧洲地区代理的微钻业务表现优异，该板块营收创下历史新高。

在产品应用进展方面，针对400G/800G高速光模块所需的M6、M7等级材料，腾辉已实现批量生产。应用于低轨卫星火箭的PI硬板材料也已开始小批量出货，预计在第二季度带来更高的利润贡献。此外，公司的产品技术已延伸至半导体测试领域，其PI硬板材料被头部半导体设备厂商大量应用于测试基板。在汽车电子领域，经过多年研发的高端高密度互连材料正加速导入智能座舱及域控制器，将于第三季度产生显著的营收贡献。腾辉推出的不带玻璃纤维布超薄、高导热特性的RCC/RCF导热薄膜材料，近期出货量稳步上升，适用于嵌入式应用，预计2026年将实现成倍增长。

关于供应链与定价策略，腾辉指出，由于核心原材料玻璃纤维布严重短缺且价格不断攀升，产业链已出现涨价趋势。公司短期内将根据原材料价格调整产品定价以覆盖成本，并在接单时保持谨慎以维持毛利率，同时保留生产弹性来应对特殊材料的紧急订单，从而实现利润最大化。

展望未来，腾辉表示，受益于AI服务器需求激增带来的外溢效应，公司已获得高端高速覆铜板材料订单。应终端客户要求，公司正配合印制电路板厂商开展新一代服务器材料的认证工作，预计2027年将产生实质性的营收贡献。综合新兴市场订单的逐步释放、原材料管控以及产品结构的优化，腾辉对2026年的整体运营前景保持谨慎乐观。

注：按1新台币≈0.22人民币计算