国内GPU新创壁仞科技 拟募资人民币20亿元

据消息人士指出，国内人工智能(AI)GPU设计新创业者壁仞科技，以约人民币(以下皆同)170亿元的估值，希望募集20亿元资金，加速公司成长。

综合彭博(Bloomberg)与中媒报导，壁仞科技目前正与顾问团队合作，探询潜在战略与金融投资者对此一募资计划的兴趣。由於协商还在进行中，募资目标金额与公司估值仍可能有所变动。对此，壁仞仅回应，募资正在进行中，无法评论细节。

壁仞科技创立於2019年，挖掘国际GPU大厂人才可谓毫不手软：曾领导超微(AMD)500人技术团队、负责首款采高带宽存储器(HBM)技术GPU等9款芯片开发的陈文中；曾任超微全球副总裁并亲手建立千人规模研发团队的李新荣；以及NVIDIA前上海总经理、在上海参与建立NVIDIA海外首座研发中心的杨超源等业界重量级人士，近来陆续加入壁仞团队。

根据官方网站信息，壁仞在2020年6月完成A轮融资，总额达11亿元，号称创下近年芯片设计业界新纪录。之後於2021年3月再完成B轮融资，累计融资金额超过47亿元。此外，壁仞与上海交通大学、北京清华大学、上海复旦大学与浙江大学等都有合作。壁仞首款高端GPGPU BR100采用台积电7纳米制程，於2021年10月宣布开始试生产，预计2022年上市。

壁仞也是上海芯片设计业者云脉芯联的天使轮融资领投者之一。云脉芯联瞄准云端运算与数据中心应用，以数据处理器(DPU)开发为重点。壁仞指出，作为未来数据中心三大处理器之一，DPU除了分担CPU的工作以外，也能与GPU高速互连、强化GPU效能。壁仞希望与云脉芯联共同打造新一代高效能数据中心系统解决方案，为国内高科技自主化的追求尽一份心力。

责任编辑：张兴民