晶圆厂都需要它 物料搬运系统Daifuku业绩旺到2025

全球最大物料搬运系统(Material Handling System；MHS)厂大福(Daifuku)，主力产品是生产与物流据点内的保管与搬运系统，包括半导体无尘室使用的产品。由於半导体需求扩大，Daifuku正迎来成长期。彭博(Bloomberg)报导，Daifuku社长下代博认为，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等半导体厂对於无尘室搬运及保管系统的强劲需求，起码将持续到2025年。

总部位於日本大阪的Daifuku，创立於1937年，其业务从办公室之间的文件传送，已发展出工厂、机场、物流中心的搬运设备，以及全球最精密半导体工厂内的物料输送系统，例如晶圆制造厂天花板上高速运作的传送带与搬运箱。

晶圆厂内的这套系统以每秒5米以上的速度，把芯片运往制程中的不同部分，而且未来将必须能载运100公斤重的物料，也就是目前负重量的5倍。Daifuku的无尘室搬运系统目前负重能力约20公斤，但客户一直要求70～100公斤的负重能力。

这套系统应该是全世界最复杂的搬运系统，高架轨道上的搬运车采无线充电，在快速移动的同时避免摇晃或干扰内容物，并以AI计算复杂轨道中的数百个容器的搬运路径，而且不会造成堵塞。如果厂房相连，轨道上的搬运车就会达到1,000辆以上。

Daifuku与最大的几家半导体业者建立长期合作关系，并因应客户需求改进系统，已让进入半导体物流搬运系统的门槛变得很高。SMBC日兴证券(SMBC Nikko Securities)分析师在2022年3月的一份报告指出，几乎所有最先进的晶圆制造厂，制程在7纳米或更精细的工厂内，都引进Daifuku的系统。

台积电、三星电子、英特尔等纷纷大力投资晶圆厂设备，而且5G、线上工作、数码化等趋势下，半导体景气仍在上升，5,500亿美元的半导体全球规模，在10年後可能突破1万亿美元。在此情况下，半导体物流搬运系统最大厂Daifuku也将获得成长动能。

不过Daifuku社长下代博，并没有透露具体的市占率，只强调与3纳米、5纳米相关的搬运系统正被客户大量采购。半导体业者为了突破精细化限制正在发展3D推叠技术，Diafuku也研发相应的产品，而且已获得订单。日经新闻(Nikkei)引用业界统计，工厂用自动搬运业者之中，Daifuku年营收超过40亿美元，明显领先德国Schiller、美国Dematic、日本村田机械(Murata Machinery)等对手。

Diafuku上修了2021年度(2021／4～2022／3)财测，预计营收将年增6%，达5,050亿日圆(41.65亿美元)，营益江年增9%，为485亿日圆(4亿美元)。在电子商务带动的物流系统、半导体无尘室搬运系统、机场系统都获得成长。不过Diafuku的营益率虽然曾在2018年度上升到12%左右，但到2019年度下降到9%左右，目前也只缓慢上升，可能要到2022年度才上升到10%以上。日刊工业新闻(Nikkan)引用高盛(Goldman Sachs Japan)分析指出，关键将在於半导体无尘室业务的营益率是否能够回升，这就必须在累绩最先进半导体搬运系统技术的同时减少成本30%。

责任编辑：张兴民