格科微成功引入ASML光刻机，12英寸CIS芯片量产在即！

3月27日消息,据格科微格科微(SH:688728)官方微信公众号显示,格科半导体迎来了建厂进展的重要时刻,整套生产线中的最关键设备——ASML先进ArF光刻机成功搬入。

这次从ASML引进的ArF光刻机是浸入式DUV光刻机,也是目前使用最广泛的光刻机,采用ArF光源,DUV光刻机光源波长突破193nm,缩短为134nm,NA值为1.35,最高可实现7nm制程节点。

浸入技术是指让镜头和硅片之间的空间浸泡于液体之中,由于液体的折射率大于1,使得激光的实际波长会大幅度缩小。目前主流采用的纯净水的折射率为1.44,所以ArF加浸入技术实际等效的波长193nm/1.44=134nm。据了解,在严格遵守防疫政策并做好疫情防控措施的情况下,格科微于3月24日上午顺利举办ASML先进ArF光刻机搬入仪式。格科半导体SVP李朝勇、各部门总监、光刻团队及厂务团队出席仪式。

格科微表示,ArF光刻机的成功引入,是格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设的关键节点。依托自有工厂即格科半导体的先进制程,格科微将进一步加快先进CIS工艺和高阶专利像素的研发速度,并在自有工厂实现批量生产验证,从而极大缩短高端产品从研发到大量供应市场的周期。

格科微将坚持从Fabless向Fablite转变的经营路线,通过自有工厂为特色工艺的快速研发提供强有力的支持,以不断创新的电路设计、更短的研发周期、更高效的运营体系为客户提供全球一流的图像传感器产品,让世界看到中国的创新。

12英寸CIS芯片量产在即

目前,据格科微官网披露,“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”推进迅速。厂房和洁净车间建设已经基本完成,并于2022年2月16日开始主设备的搬入安装。

2020年3月,格科微宣布与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议,拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目是一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线,一期计划于2022年投产使用。该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fab-lite模式成功转型。此项目预计投资达22亿美元,计划2020年年中启动,2023年建成首期。格科微在IPO后拟募资约63.76亿元追加投资。

2019年9月,格科微宣布投资25.4亿元,在浙江嘉善建立CMOS传感器芯片基地。项目实施后形成年产12亿颗CMOS图像传感器芯片,1亿颗VCM马达,6亿件摄像头模组,20万片晶圆的生产能力,预计年销售收入100亿元,利税5.7亿元。

资料显示,格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供QVGA(8万像素)至1,300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片,其产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

目前,格科微已成为国际领先的CMOS图像传感器供应商,根据Frost&Sullivan统计,按出货量口径统计,2019年,公司实现13.1亿颗CMOS图像传感器出货,占据了全球20.7%的市场份额,位居行业第二;以销售额口径统计,2019年,公司CMOS图像传感器销售收入达到31.9亿元,全球排名第八。