ASML未来二年产能紧张 微影系统缺口每年上看20台

荷兰微影设备大厂ASMLCEOPeter Wennink日前接受金融时报(FT)专访的一席话，让全球半导体业者扩产计划拉警报。ASML表示，扩产速度远远跟不上各厂需求纷至沓来，示警2023、2024年微影系统供货短缺，英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger也坦承，全球扩建晶圆厂计划恐因极紫外光(EUV)系统交货不及，无法让所有新厂按时程进入量产。

据SemiWiki、Seeking Alpha报导，三星晶圆代工(Samsung Foundry)、台积电从2017年推进7纳米以下先进制程，导入EUV曝光技术便成了不可或缺的一部分，即便一开始初代7纳米制程EUV光罩层以个位数计，但随着5/4纳米时代逐步推进，曝光过程中导入EUV光罩的数量已愈来愈多。

英特尔已量产最先进制程Intel 7，仍未导入EUV系统曝光，但有监於台积电拥抱EUV曝光、收割全球7纳米以下先进制程市场大半营收，英特尔规划从2022下半年投产Intel 4制程开始，将逐步导入EUV系统，连同预定2023、2024年量产的Intel 3、Intel 20A与18A等制程，也将采用EUV技术。

但如今英特尔恐将面临巧妇难为无米之炊的窘境，除台积电、三星晶圆代工等逻辑芯片业者扩产新厂继续采购EUV系统外，包括存储器制造三巨头三星、SK海力士(SK Hynix)及美光(Micron)在内，两家韩厂已陆续在DRAM生产导入1~5层不等的EUV光罩层，美光也已明确新时代DRAM将导入EUV曝光的方针。

在逻辑芯片业者与存储器业者竞相采购EUV系统的需求下，英特尔全球晶圆厂新建计划恐受困於ASML扩产不及而遭到波及。以2020年出货基期计算，2023年预计生产60台EUV系统已经倍增，但ASML仍称扩产跟不上需求高涨，示警2023、2024两年供货非常吃紧。

报导指出，英特尔旗下将以美国奥勒冈州Fab D1X晶圆厂phase 1、2、3，爱尔兰Fab 34以及以色列Fab 38等三大厂区，作为率先采用EUV系统曝光所在。其中以奥勒冈州三座晶圆厂领先EUV系统建置与早期投产，爱尔兰Fab 34已开始装机EUV系统，至於以色列Fab 38仍在兴建中，能否顺利在2024年陆续量产，仍须视ASML交货情况而定。

至於英特尔另外扩建的亚利桑那州Fab 52与Fab 62，及俄亥俄州与德国晶圆厂扩产计划，更是英特尔晶圆代工业务的重点产线建置，前者已於2021年夏季动工，後两地晶圆厂目前还未开始结构建筑，预计将在2024~2025年间陆续装机，英特尔寄望的EUV大军建置是否顺利，仍取决於ASML扩产速度。

尽管ASML强调逐年扩产、出货量有增无减，但以2021、2022年出货量42台与55台来看，预计2023年出货量至少60台起跳，但SemiWiki分析，ASML未明确表示2023、2024两年究竟短缺多少台微影设备，估计未来3年EUV曝光机台恐因全球扩产需求高涨，每年缺口高达20台左右，这个数据也间接证实ASML表态需扩产50%以上，方能因应需求的谈话。