从「芯片和平」看华为布局与看不见的背后

林本坚提倡「芯片和平」，并表示全球经济将为芯片战争付出惨痛代价。法新社

在华为Mate 60 Pro搭载由中芯代工的7纳米麒麟9000S处理器，引起各界哗然之后，清大半导体学院院长林本坚于9月中旬，在哈佛大学举办的座谈会中，提倡「芯片和平」，他表示全球经济将为芯片战争（Chip War）付出惨痛代价，美国出口管制反刺激国内推动科技自主，华为最新手机就是例证。

从林本坚过去担任台积电研发副总的经验来看，应用DUV微影设备、透过多重曝光技术，要打造出7纳米芯片，并非不可能的任务，台积电2018年的第一代7纳米方案曾这么做，如今中芯在梁孟松带领下，也没有道理办不到。

林本坚提到，华为Mate 60 Pro采用芯片效能略逊于台积电5纳米芯片，但因订单够大，以往打不过台积电的国内晶圆代工厂，反倒有了改善良率的「黄金机会」，良率估计已从15%提升到50%。

另一方面，日经亚洲（Nikkei Asia）邀请《芯片战争》作者Chris Miller，与负责拆解华为Mate 60 Pro的TechInsights专家Dan Hutcheson参与在线对谈，讨论着重在华为、中芯推进芯片技术自主的议题。

在技术人、媒体人及历史学者三方对谈中，TechInsights揭露了该机构在拆解时，能透过电子显微镜看得到的芯片本身以及看不到的背后，隐含的华为/海思半导体与中芯，此番代价不菲的自主推进。

Hutcheson指出，华为手机内的5G基带芯片及AI芯片，都是由中芯与海思半导体协力开发，务求要让所有IP来自国内，是避免美国深化制裁的自保策略。

相较遭到美国制裁之前，华为善用「全球化分工」的资源与成果，5G基带芯片由台积电奥援，如今遭遇断供后，如何让海思设计的处理器能顺利制造产出，海思与中芯为此下了苦功。

至于电子显微镜看不到的层面呢？从华为、华大九天的EDA工具研发布局来看，似乎不想让14/28纳米芯片设计受欧美业者主导，至少要在中端/成熟制程领域，取得国内自主优势。而麒麟9000S处理器问世，又何尝不是国内EDA领域的推进？

然而，华为海思与中芯的合作，能否继续长久以往？还是昙花一现，仅是「样板戏」一场？这个问题，连TechInsights也没有答案，外界无从得知华为与中芯究竟能够达到多少出货量？能够持续多久？

华为余承东曾言：「后悔相信全球化分工，以致于华为被卡脖子」。当梁孟松在2021年8月中芯法说会上，强调半导体产业没有弯道式超车和跳跃式前进，也没有人知道中芯正在鸭子划水、低调推进类7纳米的N+1与N+2制程。

直到2022年7月间，TechInsights拆解报告才赫然发现，中芯已成功导入7纳米制程，为MinerVa Semiconductor矿机代工SoC，在MinerVa官网上表示该产品已从2021年7月起量产。

由此观之，2023年华为海思与中芯合作端出7纳米SoC也不令人意外，接下来美国会加强芯片禁令吗？Hutcheson点出，假使美国强化围堵国内，恐怕面临战争的风险。

责任编辑：朱原弘