低轨卫星通讯迎黄金十年？台三五族、RF模块封装按赞

尽管2021年低轨卫星通讯(LEO)还在起步阶段，零组件拉货也不算非常顺畅，不过，进入2022年上半後，美系大厂SpaceX新款卫星发射计划呼之欲出，除了台系PCB、RF零组件供应链明确受益外，台系化合物半导体业者包括如稳懋、全新光电、全讯等，以及操刀RF模块封装的同欣电，普遍也都对低轨卫星通讯业务成长寄予厚望。

再者，从今年乌俄战云密布的大局势来看，英国等西方国家拒绝再仰赖俄罗斯的火箭发射卫星，大宗转向美系SpaceX，这也包括原本Space X低轨卫星的竞争对手One Web(英国政府有持股)，战争更使得突破地形限制的卫星通讯优点被彰显，业界预期，今年台系低轨卫星供应链业绩可望有明显成长。

泛国巨体系的封测大厂同欣电日前也公开指出，今年最强的成长动能来自於车用CMOS传感器，但其次就是低轨卫星RF模块封装。而稳懋、全新光电等，原本就已经有打入Space X、One Web地面基站、卫星所需的RF功率放大器(PA)代工与磊芯片(Epi)供应。

事实上，第三类半导体中的碳化矽基氮化镓(GaN-on-SiC)的RF元件，主要供给地面基础建设使用，稳懋已在供应链中多年。而太空卫星中的砷化镓PA，稳懋几乎直接或间接切入目前台面上所有卫星通讯相关业者供应链。

再者，以军用PA代工为主的IDM厂全讯，事实上也跟台扬等业者有所合作，由於台扬、昇达科等业者纷纷释出正面展望，操刀多工器等RF零组件的昇达科更释出LEO相关业绩暴增10倍以上展望，今年LEO产业链可说是值得期待。

据外电报导，SpaceX相关经营团队甚至在美国2022年卫星大展上表示，星链计划(Starlink)创下新里程碑，该服务用户超过25万名，现在正布局机上连结 (In-flight Connectivity) 服务，力拼扩大卫星网络服务范围。

供应链业者也坦言，2022年可望成为低轨卫星真正商转的元年，无非也受到此次乌俄战争影响，欧美大厂纷纷抢进，甚至包括如韩系等业者也积极布局，台厂部分，RF零组件、模块封装、化合物半导体、PCB等都有所着墨，也掌握不少一线大客户订单，未来有机会让LEO产业链出现「黄金十年」。

熟悉半导体供应链业者直言，其实今年最主流的3C产品，亦即智能手机终端市场，整体销售成长可能有点压力，除了手机应用处理器(AP)外，三五族的手机PA、照相模块用的CIS元件等，库存去化是目前芯片商、代理商与系统/品牌厂的重点所在。

与此同时，许多利基型、高门槛、高获利的应用包括低轨卫星、车用电子等，反而出现较为强劲的成长动能，尽管量能规模无法跟手机大宗相比，但对於获利能力的保持，以及市场规模後续大扩张的潜力，仍是台系三五族、封测大厂看好的领域。

责任编辑：陈奭璁