总投25亿元临港这个碳化硅半导体材料项目在封顶

近日，中建一局官方发布消息称，公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。

该项目位于上海市临港新片区，总建筑面积约9.5万平方米，主要包括生产厂房、动力厂房、氢气站、特气站、化学品库以及110kv变电站等建（构）筑物。项目建成后主要用于生产6英寸导电型碳化硅半导体材料，产品应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率输电变电等领域。

此前，上海市发展改革委公布2022年上海市重大建设项目清单，上海天岳碳化硅半导体材料项目上榜。

上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月，注册地位于上海临港，是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年，是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。

上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。