中国第一，全球前三！合肥封测大厂过会！

中国第一，全球前三！驱动芯片封测龙头合肥新汇成过会

3月24日报道，昨日下午，合肥新汇成微电子股份有限公司于科创板过会（以下简称“汇成股份”）。

汇成股份成立于2015年12月，是中国最早具备金凸块制造能力，并最早实现12英寸晶圆金凸块量产的显示驱动芯片先进封装企业。这一技术能够缩小芯片模组体积，具有密度大、散热好、高可靠性的特点。

汇成股份营收持续增长，2019年-2021年营收分别为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元。

汇成股份的控股股东为扬州新瑞连投资合伙企业，汇成股份实际控制人为郑瑞俊。

本次IPO，汇成股份计划募资15.64亿元，将分别用于“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”三个项目。

▲汇成股份公司发展

2021年，汇成股份前五大客户名单新增奕力科技和集创北方。

附 ：中国封测厂TOP50！新汇成排名大概25位，足见中国封测市占率全球领先。