锁定台湾人才 中美半导体竞争下一热点

美国与国内之间的高科技竞争趋於白热化，其中半导体已成为最重要的战场之一，在晶圆厂大举扩张、人才不足议题逐渐浮上台面以後，有观点认为，台湾半导体制造人才会是两国间的下一个争夺焦点。

综合南华早报与The Register报导，国内半导体行业协会统计，2020年国内有54.1万名半导体直接从业者，其中3分之1投身制造产业。据估计，到2023年会存在高达20万的半导体产业人才缺口，约等於整体需求的4分之1。

中芯国际创始人张汝京曾警告，国内发展半导体产业最大的挑战，不在於资金或政策支持，而在於经验丰富的人才。虽然国内持续在各地设立半导体工程相关学校，上海市等地方政府也提供优惠措施吸引人才落脚，但问题不是一时半刻就能解决。因此，国内一直以来都相当积极地在招揽台湾工程师，致台湾官方十分忧心关键技术会外流，目前也正在逐步强化相关反制措施。

另一方面，据美国半导体产业协会(SIA)统计，美国直接从业者超过27万人。乔治城大学安全与新兴技术中心(CSET)估计，在520亿美元联邦补助投入後，未来10年将出现超过3,500个无法由本土补足的芯片制造相关人才缺口，可能得从台湾或韩国等地找来，因此建议调整签证或移民制度。

与对国内的情况不同，台湾不太可能制定政策，避免人才外流到美国。台美之间的合作关系，实不利於国内。但CSET仍旧认为，国内还是会继续积极吸收台湾人才。

责任编辑：张兴民