英伟达新核弹GPU：4nm、800亿晶体管！台积电封装！

来源:芯榜发布时间:2022-03-231593浏览

今天，英伟达发布新核弹GPU：4nm制程800亿晶体管，20张即可承载全球互联网流量，全新Hopper架构太炸了

Nvidia：800亿晶体管GPU、144核CPU

1、发布H100 GPU：先进芯片：H100采用台积电4N工艺、台积电CoWoS 2.5D封装，有800亿个晶体管（A100有540亿个晶体管），搭载了HBM3显存，可实现近5TB/s的外部互联带宽。20块H100 GPU便可承托相当于全球互联网的流量。2、DGX H100 AI 平台：配备8块H100 GPU，总计有6400亿个晶体管，在全新的FP8精度下AI性能比上一代高6倍，可提供900GB/s的带宽。3、Grace CPU超级芯片：由两个CPU芯片组成，采用最新Armv9架构，拥有144个CPU核心和1TB/s的内存带宽，将于2023年上半年供货。（比苹果最新M1 Ultra的800GB/s还高出一截。）4、发布DRIVE Hyperion 9：汽车参考设计，拥有14个摄像头、9个雷达、3个激光雷达和20个超声传感器，总体传感器数量是上一代的两倍。（比亚迪等采用）5、发布DRIVE Map：多模态地图引擎，包含摄像头、激光雷达和雷达的数据，同时兼顾安全性。6、开放了NVLink-C2C：它是一种超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互连技术，将支持定制裸片与NVIDIA GPU、CPU、DPU、NIC 和SOC之间实现一致的互连。

TSMC：晶圆代工、芯片封装的关键

凭借GPU、AI两大赛道，英伟达已经成为全球半导体市值TOP1。英伟达的市值超过6600亿美元，比第二名台积电足足多了近1100亿美元。此次英伟达发布的H100 GPU先进芯片，采用台积电4N工艺、台积电CoWoS 2.5D封装。与苹果M1芯片采用相同封装形式。2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现多个芯片的高密度线路连接，进而集成为一个封装。在2.5D封装中，芯片并排放置在中介层顶部，通过芯片的微凸块和中介层中的布线联系起来。中介层是一种由硅和有机材料制成的硅基板，通过硅通孔(TSV)联系上下层，再通过锡球焊接至传统2D的封装基板上，是先进封装中多芯片模块传递电信号的管道，可以实现芯片间的互连，也可以实现与封装基板的互连，充当多颗裸片和电路板之间的桥梁。硅通孔是2.5D封装解决方案的关键实现技术，即在晶圆中填充铜，提供贯通硅晶圆裸片的垂直互连，用最短路径将硅片一侧和另一侧进行电气连通。2.5D封装通常用于ASIC、FPGA、GPU和内存立方体，并最终在高带宽内存(HBM)处理器集成中流行起来。2.5D封装很好的诠释了一句话：如果不把路直接打通的话，那就多绕几个弯吧。