中科院合肥研究院突破3D封装关键技术

据合肥日报报道，日前中科院合肥研究院智能所陈池来课题组李山博士等人，在面向3D先进封装的玻璃金属穿孔（Through Glass Via, TGV）技术上取得突破。

该报介绍称，TGV是圆片级真空封装领域的新兴互连技术，电学、热学、力学性能优异，可用于射频芯片、MEMS传感器等高密度3D封装，在5G/6G等领域应用前景广阔，中科院研究团队攻克了高均一性玻璃微孔阵列制造、玻璃致密回流、玻璃微孔金属高致密填充等一系列难关，形成新型TGV工艺方案，可实现高均一性、高致密、高深宽比TGV制备。

根据报道信息，该团队研制的TGV工艺主要参数与国际顶级厂商肖特、康宁等相当，部分参数优于国际水平。