三星中端AP联发科有份 台IC封测供应链押宝

手机供应链业者透露，联发科2022年仍续打入三星中端4G、5G手机AP供应链，虽然提供的AP总出货量可能略为小减，但在中高端5G手机AP领域，三星需求量将与2021年不相上下，传出可望有2,000万套左右水准。除中高端5G AP外，市场也盛传联发科旗舰级5G AP系列，三星也有意试试水温。对单一客户状况，联发科发言体系强调不做公开评论。

台系测试界面业者坦言，2022年将押宝三大芯片大咖，除高效运算(HPC)芯片两强超微(AMD)、NVIDIA外，手机芯片部分无非联发科莫属，测试界面业者包括如精测、雍智、颖崴、旺矽等。由於台厂强项泰半仍聚焦高端产品，虽然近期中低端手机AP市况有疑虑，但高端芯片封测、测试界面需求仍强劲，相关供应链业者也预期受到库存、策略调整影响不大。

测试界面业者透露，联发科集团除规模持续放大，甚至吸收很多以往的IC设计中型业者，使得封测厂客户群进一步集中，联发科目前产品策略规划已经拉长到1年~1年半，举凡AP、蓝牙、Wi-Fi SoC、PMIC、TV SoC、ASIC等，测试界面业者也更把重兵资源聚焦於大客户联发科。

测试界面业者坦言，联发科在5G高端手机AP持续推进，对於所采用的高端测试界面来说，仍是号召多元供应商大军奥援，如测试用PCB板、探针头等，如精测已经掌握晶圆测试探针卡奥援。

雍智则以测试板，与合作夥伴共同打入供应链，颖崴则提供高端的IC测试基座，因应高端5G AP成品测试(FT)需求。4G AP等Socket，佳崨等则拿下大宗。Wi-Fi 6/6E SoC2022年更是需求稳健，成为2022年立於不败之地的IC品项。

对於IC封测龙头日月光投控与旗下矽品来说，2022年重点无非就是美系GPU双雄与手机AP龙头联发科与高通(Qualcomm)，矽品、测试厂矽格集团、京元电等更是联发科多年合作夥伴，展望後市，仍看好大客户资源满手、策略调整有成。

封测业者坦言，2022年第3季可望是营运高峰，也将展开与联发科2023~2024年新一波产品准备计划。台系封测业者发言体系，强调不对特定客户、订单做出公开评论。