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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-03-2230浏览
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氮化镓器件预封装项目
P3EP项目获投253.7842万英镑(约2120万人民币)。800V碳化硅自动化项目
SCIENZE项目获投247.3169万英镑(约2066万人民币)。SiC 固态变压器项目
ASSIST项目获投109.3472万英镑(约913万人民币)。快速成型的电力电子模块项目
PE2M项目获投52.4056万英镑(约438万人民币)。该模块项目用于飞机电气化的电力电子模块的供应链,使用碳化硅半导体封装和热塑性封装,此外还涉及其他应用和氮化镓半导体。插播:更多全球SiC产业布局,尽在《2021第三代半导体调研白皮书》,扫码可抢先阅读!
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