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来源:第三代半导体风向发布时间:2021-09-141177浏览
询问 AI派恩杰半导体:
再获数千万Pre-A轮融资
9月13日,派恩杰在继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资,本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。
派恩杰成立于2018年9月3日,是快速发展的第三代半导体功率器件设计及方案商。派恩杰总裁黄兴曾表示,2019年8月,派恩杰完成6寸1200V 80mΩ的1200V碳化硅MOS,填补了国内空白。2020年4月发布新一代Low VF的碳化硅SBD产品,技术水平国内领先。
据悉,派恩杰已量产50余款SiC SBD、SiC MOSFET功率器件及模块,广泛应用于新能源、电子电力等领域,具体包括新能源汽车储能/充电桩、5G通信基站等。投资团队认为,派恩杰半导体主打的碳化硅MOS产品平均比国内同行领先两代以上(3-5年),关键性能参数达到全球一流水准。志橙半导体:
获中微战略投资
企查查显示,9月10日,深圳市志橙半导体材料有限公司发生工商变更,新增股东中微公司。
据介绍,志橙半导体成立于2017年12月26日,是国内首家实现碳化硅石墨盘国产化、唯一量产半导体外延用SiC涂层石墨基座的高科技企业。4月6日,志橙半导体SiC材料研发制造总部项目通过了广东省投资项目在线审批监管平台的复核,项目计划2025年达产,总投资额3.32亿元。
6月19日下午,志橙半导体材料正式开工建设广州总部项目,工厂占地1.5万平方米,预计达产后产值可达5亿元左右。新闻来源:第三代半导体风向,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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