ASMLCEO：未来两年内仍芯片制造业仍将面临关键设备短缺

据英国金融时报（FT）报导，近日，光刻机大厂ASML（阿斯麦）CEO彼得•温宁克（Peter Wennink）在接受采访时表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，仍将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。

ASML是全球最大半导体光刻机供应商，同时也是全球唯一的EUV（极紫外光）光刻机供应商。ASML生产的EUV光刻机，是台积电、英特尔、三星发展高端先进制程必备的设备，同时ASML也提供成熟制程所需的DUV（深紫外光）光刻机，联电、格芯、世界先进、中芯国际等晶圆代工大厂都有使用。

温宁克的这番话，不仅意味这些半导体巨头在先进制程产能的提升可能受影响，也意味整体半导体晶圆制造产能供不应求的态势将因扩产不顺而持续。

温宁克警告称：“明年和后年将出现短缺，今年我们的出货将比去年更多，明年出货则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，我们的这种产能增长还不够。我们确实需要将产能提高50%以上。但这一切都需要时间。”

温宁克表示，ASML正在与供应商一起评估如何增加产能。他表示，目前还不清楚所需的投资规模。ASML拥有700家产品相关供应商，其中200家是关键供应商。

目前半导体行业正在加快对新产品的投资速度，以满足全球芯片短缺和需求激增的现状。分析师预计，到2030年，这一市场规模将翻一番，达到1万亿美元。

英特尔（Intel）公司上周表示，将在欧洲投资约330亿欧元用于制造和研究。到2020年，根据需求，投资额将增至800亿欧元。该公司还宣布，计划投资400亿美元，扩大美国的芯片制造业务。

这家美国芯片制造商正竞相追赶行业领先者台积电（TSMC），后者将在未来3年内投资逾1000亿美元。此外，三星（Samsung）公司已经表示，到2020年，将投资1500亿美元用于扩大生产。政府数据显示，这是150多家韩国企业预计投资的510万亿韩元（合4210亿美元）中的一部分。

美国和欧洲也计划拿出数百亿美元支持芯片制造业，以降低它们对亚洲制造商的依赖。

英特尔CEO官帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）承认，设备短缺对该公司的扩张计划造成了挑战。他说，他与温宁克就供应短缺问题进行了直接接触，英特尔已派出自己的制造专家到该公司帮助加速生产。

他对英国《金融时报》表示：“如今，这是一种限制。”但他强调，仍有时间来解决这个问题。建造芯片工厂的外框架需要两年的时间。他表示：“然后在第三或第四年时，你就需要开始用设备填满它。”

温宁克同意，目前仍有一些时间可以用来扩大供应链的产能，因为许多新的制造设施在2024年之前不会投产。但这件事情并不简单。例如，ASML设备中最复杂的部件是由德国制造商卡尔蔡司（Carl Zeiss）制造的镜片。

温宁克表示：“他们需要制造更多的镜片。”但首先，该公司必须要“建造无尘室，他们需要开始申请许可证，他们需要开始组织新工厂的建设。一旦工厂准备就绪，他们就需要订购制造设备。他们需要雇人。然后还要需要……总之，制作这种镜片需要超过12个月的时间。”