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来源:芯智讯发布时间:2021-08-25495浏览
询问 AI
据Thomson Reuters 报导,EDA工具大厂新思科技(Synopsys, Inc.)于当地时间周一(8 月23 日)表示,某家云端运算服务大厂通过新思科技旗舰芯片设计套件中名为“DSO.ai”的人工智能(AI)功能,开发出较人类芯片设计最佳解决方案高出26%的电脑芯片电源效率。
新思科技执行长Aart de Geus受访时表示,过去类似的效率提升都是来自每两年出现一次的新一代芯片制造技术、而非单纯出自设计,新软体可以从现有芯片厂压榨出更多效能。英特尔(Intel Corp)、英伟达(Nvidia Corp)等主要晶片商通常会花费两年时间和数亿美元来让芯片设计达到完善境界,新思科技为晶片设计工具供应商之一。
VentureBeat周一报导,De Geus受访时表示,未来10年新思科技和AI将在协助芯片业实现1,000倍性能提升方面扮演关键角色,让产业在制程推进碰到瓶颈后仍然可以维持在摩尔定律的发展轨道上。
De Geus 8月18日表示,新思科技在2021会计年度第3季(截至2021年7月31日为止)缴出优异的成绩、包括破纪录的营收与非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)盈余,并且大幅提高2021会计年度财测。
wired.com 8月13日报导,三星电子(Samsung Electronics)正透过新思科技新款软体中的AI功能、让尖端芯片非常复杂和微妙的设计过程自动化。
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