中金：半导体制造产能扩张，设备零部件需求旺盛

半导体设备零部件包含密封圈、EFEM、射频电源、静电吸盘、硅电极、真空泵、气体流量计、喷淋头等产品，可分为机械类、电气类、机电一体类、光学类等类别。结合芯谋研究，我们测算2020年全球半导体设备零部件市场规模300-350亿美元，其中机械类零部件价值占比最大。

半导体设备零部件存在一定技术壁垒，要求相关企业具备精密加工、表面处理等能力，认证过程也较为复杂。尤其是在机械手、真空规、部分光学类零部件等领域，国内企业和海外头部企业仍然存在显著的技术差距。

近年来，国内企业在钣金件、金属件、腔体等机械类零部件领域已经完成了一定程度的国产化，我们测算其国产化率超过50%，部分企业甚至进入海外头部厂商供应链。但海外半导体设备零部件厂商凭借先发优势依然在全球零部件市场领域占据主导地位，一些领域零部件的国产化率仍低于10%。

晶圆厂需采购石英件、射频发生器、泵等随高强度生产易损耗的零部件进行替换，这部分零部件以机械类为主。根据芯谋研究，2020年全球晶圆厂采购零部件约100亿美元，其中内资晶圆厂约4.3亿美元。我们认为随着近年来产能高速扩张，国内晶圆厂采购用作替换的零部件金额也将增长。

设备厂在制造的过程中既需要采购泵、阀、机械手等偏标准化的零部件，也需要采购钣金件、金属件、腔体等偏定制化的零部件，涉及机械类、电气类、机电一体类等诸多类别。我们结合SEMI等数据测算出2020年全球设备厂采购零部件金额245-294亿美元，其中国内设备厂70-100亿元。我们认为国内设备厂的崛起，一方面将进一步带动国内已具有生产能力零部件的需求增长，另一方面为摆脱部分零部件进口依赖度较高的局面创造了有利条件。

风险

国产半导体设备出货不及预期，半导体设备零部件厂商技术研发进展不及预期，中美贸易摩擦加剧。