晶盛机电：拟将“碳化硅衬底晶片生产基地项目”从募投项目中调出

集微网消息，3月21日，浙江晶盛机电股份有限公司（简称“晶盛机电”）发布关于调整向特定对象发行股票方案的公告。

该公告显示，晶盛机电公司董事会拟对本次向特定对象发行股票方案进行调整，将“碳化硅衬底晶片生产基地项目”从本次募投项目中调出，后续拟使用自有资金及其他融资方式投入，并相应调减了补充流动资金项目金额。

调整后：本次向特定对象发行募集资金总额不超过14.2亿元（含本数），扣除发行费用后，拟5.637亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，拟4.321亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，拟4.242亿元用于补充流动资金。

（校对/七七）