科默罗获数千万种子轮融资，专注于无线感知和网络芯片

集微网消息，近日，射频与无线感知芯片公司科默罗技术（上海）有限公司（简称“科默罗”）完成凯旋创投和启承资本投资的数千万种子轮融资。本轮融资将主要用于芯片产品研发和算法技术推进。

凯旋创投消息显示，科默罗成立于2021年，是一家无线感知领域底层技术提供商。公司致力于利用无线电信号和传感器技术，提供以芯片为载体的多源融合感知技术整体解决方案，赋能AIoT时代。公司团队成员平均从业经验超过10年，全部来自知名芯片设计企业核心研发岗位，覆盖射频架构、通信算法、感知算法、SoC各领域，曾研发国内首颗mmWave基站芯片、量产对标ADRV9009的Sub6G基站Transceiver芯片、量产国内首颗通信导航一体化芯片等。

目前，科默罗正以现有感知技术为切入点，加紧研发具有多源融合能力的超低功耗，同时可进行连续信号跟踪的双频GNSS芯片，后续将持续推出系列多源通信感知及网络芯片产品。

科默罗正在研发的双频GNSS芯片产品计划同时支持L1+L5或L1+L2两个频段，属于高精准度GNSS芯片产品，主要是针对消费领域及智能物联网场景。其芯片技术架构与通信芯片紧密结合，可形成通信感知一体化方案。

据悉，公司双频GNSS芯片预计2022年底能够达到量产状态，后续将持续聚焦各类无线感知和网络芯片研发。同时，公司正与智能终端头部企业合作，为其产品提供感知功能。（校对/若冰）