环球晶圆：SiC基板已陆续取得车用IDM厂认证

环球晶圆持续扩大化合物半导体布局，明年底前 SiC 基板产能可望冲上1万片/月，等同连续 2 年翻倍增；据悉，环球晶圆已陆续取得车用IDM厂认证，除意法半导体外，也拿到英飞凌等欧洲车用半导体大厂订单。

环球晶圆2月宣布，今年至 2024 年总资本支出将达新台币 1000 亿元，将进行多项现有厂区及新厂扩产计划，除既有产品线外，扩充产能也包括 SiC 晶圆 (含 SiC Epi)、GaN on Si 等化合物半导体。

环球晶圆目前 6英寸SiC 基板月产能约2000片，由于客户需求强劲，今年6英寸 SiC 基板可望扩增至 5000 片，期望明年底前冲上1万片，等同连续 2 年成长幅度超过 1 倍以上。

环球晶董事长徐秀兰曾透露，SiC 需求比预期强劲，发展速度需更快、规模也要更大，持续加快产能扩增与送样进度，并看好在电动车需求、各国内燃机销售禁令等带动下，产能扩充速度快，每年产值年复合成长率 (CAGR) 会很大。

随着电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切，但目前全球 SiC 晶圆年产能仅约40-60万片，且主流尺寸为6英寸，每片晶圆能制造的芯片数量不大，仍远不能满足终端需求。