四大热门赛道超吸睛 芯力量初赛第三场定档3月23日

芯力量初赛正在火热进行中，随着前两场的圆满结束，第三场也宣告开启。

芯力量初赛第三场定档3月23日，将聚集GPU、GPGPU、毫米波雷达、车规级MCU四大热门赛道。这四个赛道无疑都是当下深受资本青睐和市场关注的重要领域，这场初赛注定精彩纷呈。

本次初赛采取线上会议的形式，邀请3位机构嘉宾点评，路演结束后由评审团对项目进行打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

2022年，“芯力量”大赛进一步升级。与往年自主报名不同，大赛将首度采用【机构推荐制】，评委会也将引入更多上市公司高管，目前评委会首批名单已达50人，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。

进入决赛的项目将采取线下封闭路演的形式，由评委会进行现场评选，最终获奖的项目将于次日的厦门集微半导体峰会现场领奖。

以下是2022“芯力量”初赛第三场聚焦热门赛道的分析：

GPU：近两年，GPU赛道非常火热，VC/PE争相在这个赛道投入。此外，在5G、数据中心、云游戏、云宇宙、人工智能等热门应用的推动下，GPU领域的市场空间正在快速增长，市场潜力巨大。根据Verified Market Research数据，2020年全球GPU市场价值为254.1亿美元，2027年有望达到1853.1亿美元，年复合增长32.82%。

2020年中国的独立GPU市场规模为47.39亿美元，预计2027年中国GPU市场规模将超过345.57亿美元。随着政策端对信息关键基础设施自主可控的重视，国产替代浪潮来临，国内独立GPU厂商的广阔市场空间已被打开。

GPGPU：作为三大主流AI芯片之一的GPGPU，由于其在性能、灵活性方面的优势，逐渐在高性能计算、云端AI应用等场景中处于主导地位。在互联网及云数据中心、安防与政府数据中心，行业AI应用、超算等领域，GPGPU都有着大量应用。

如今，我国GPGPU市场正体现出强劲的发展势头。根据有关数据预测，到2025年，中国GPGPU芯片板卡的市场规模将达到458亿元，是2019年86亿元的5倍多，2019年到2025年的年复合增长率高达32%。

毫米波雷达：近几年，随着自动驾驶技术的突破以及毫米波雷达技术水平的提升，毫米波雷达是当下无人驾驶领域较为集中的竞争热点。根据全球研究机构及公开数据显示，2019年，全球车载毫米波雷达市场规模为288亿元，年复合增长率为30%-35%左右，初步预测2023年全球车载毫米波雷达市场规模有望突破900亿美元。

车规级MCU：汽车电子是全球MCU最大的下游应用领域，占比超过1/3。MCU在汽车应用中起到了单元模块控制的作用，例如车身控制、动能控制、自动驾驶等方面都需要用到MCU。从产业发展趋势来看，受益汽车智能化，单台汽车搭载的 MCU 数量、性能持续提升，推动汽车MCU市场快速扩容，根据Omdia数据，2020 年全球汽车 MCU 市场规模约为58亿美元，预计到2024年将增长至89亿美元，CAGR达11.30%。

点此报名参加2022“芯力量”初赛！

参赛项目方

参加本次路演的四大项目将“大展身手”，他们是：

项目一：基于毫米波雷达的交通应用解决方案提供商

公司名称：西安象德信息技术有限公司

路演人：刘刚 融资负责人

象德信息成立于2016年12月，是一家以毫米波雷达技术为核心的智能交通行业产品及解决方案提供商。团队成员主要来自西电雷达信号处理国家重点实验室、华为、艾索，在路侧毫米波交通雷达研发及其应用领域具有丰富的技术及经验积累。

公司主要产品包括路侧毫米波雷达、城市交通信控解决方案、高速车路协同解决方案等。公司通过多年深耕已经在交通感知及交通控制领域处于行业领先地位，产品及方案已获得大批量应用，并获得众多智慧交通、车路协同行业头部厂商的订单。

项目二：RPP可重构并行处理器

公司名称：珠海市芯动力科技有限公司

路演人：李原 联合创始人、CEO

芯动力科技由清华海归博士李原于2016年创立，团队成员均来自于Intel，TI，高通等知名企业，拥有平均15年从业经验。公司已发布多项国际专利，专利权属于珠海总部所有。公司历经八年，成功研发出(Reconfigurable parallel processor)RPP R8通用并行计算芯片，该芯片突破性地实现能效与通用性的二者兼得，极大地提升核内计算单元密度与编程通用性。RPP R8芯片产品可广泛应用于各类并行计算应用场景，如智慧城市、工业视觉、无人驾驶等。

项目三：高端32bit 车规MCU平台

公司名称：苏州云途半导体有限公司

路演人： 张伟 战略发展总监

云途半导体成立于2020年7月，是一家专注于汽车芯片的FABLESS集成电路设计公司，总部位于苏州，目前公司员工70余人，均来自于国际知名的汽车半导体公司，拥有国内唯一一支超过15年车规经验并实现产品量产化的全健制原生汽车芯片研发团队。

云途已经建立了完善的汽车集成电路设计和验证平台，严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范，云途产品覆盖汽车车身控制微处理器、域控制器、BMS控制器、ADAS、汽车跨界处理器等汽车核心零部件领域。

云途为客户提供全面的高端车规级芯片生态平台，致力于成为国产汽车芯片的领军品牌。

项目四：下一代自主可控智能 GPU+RI 芯片设计与产业化

公司名称：深流微智能科技（深圳）有限公司

路演人：王强 项目总监

深流微智能科技成立于2021年5月，专注于下一代GPU+智能芯片的设计研发与产业化，拥有全球领先的新一代超级流处理XST架构以及面向真实智能Real Intelligence 的RI架构，产品广泛应用于视觉计算（图形渲染, 虚拟现实, 元宇宙）、人工智能和高性能计算领域，适应万物互联+人工智能催生的复杂多变的计算需求，引领未来智算时代的GPU发展。团队建制完整，核心团队成员来自Nvidia、Intel、Juniper 等世界顶级芯片设计公司，覆盖芯片架构、前端设计、后端设计、软件（驱动、编译、OS）、系统及AI算法等全部研发环节，平均拥有二十年以上的芯片设计和产业化经验。核心IP完全自主可控，真正实现高性能GPU的国产化。

点评嘉宾

本场点评的三位嘉宾阅历丰富，他们是：

王馥宇 和利资本 董事总经理

王馥宇，现任和利资本董事总经理。曾任CEC中电通商投资部副总，负责电子信息行业项目筛选、尽调及投资；曾任君逸证券投资有限公司TMT行业研究员，主要负责TMT行业的研究；曾任Broadcom研发工程师。具有丰富的行业和投资经验，投资项目包括澜起科技（688008）、芯智控股（HK02166）、思必驰、飞恩微电子、时识科技（SynSense）、聚芯微电子、芯驰半导体、矽典微电子等。

王蓓蓓 中芯聚源 董事总经理

王蓓蓓，中国半导体产业十余年经验，现担任中芯聚源资本董事总经理。中芯聚源资本专注于集成电路产业股权投资，由中芯国际和一支资深投资团队共同发起，管理资金超过240亿元，投资标的覆盖集成电路全产业链，横跨天使、VC、PE、上市公司投资、并购投资等股权投资的全部阶段，目前已投资企业逾200家，部分已登陆资本市场。

史晶星 超越摩尔 董事总经理

史晶星，毕业于英国南安普敦大学，EE博士学位。现任上海超越摩尔投资董事总经理，负责集成电路半导体领域投资。主导及参与市场化投资项目数十个领域涵盖集成电路、材料、装备、光电等，布局了大连优迅科技、靖江先锋、威固信息、沈阳和研、深圳牛芯半导体、苏州昇显微、无锡硅动力、陕西源杰半导体、深圳力子光电、上海芯旺微、南京沁恒微、德国Ficontech（海外收购）、陕西华羿微、上海傅里叶、上海三责新材、尚德陶瓷、合肥升滕、西安智多晶、深圳创智成功、东方科脉、派瑞半导体、杨凌美畅新材、炬光科技等。加入超越摩尔之前曾任职陕西省集成电路产业投资基金、无锡华润上华、西安微电子研究所，十年集成电路半导体及光电领域相关产业及投资经验。

大赛议程

本场路演的议程如下：

14：00 活动开始，主持人介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 项目一项目介绍15分钟、提问环节5分钟

14：30 项目二项目介绍15分钟、提问环节5分钟

14：50 项目三项目介绍15分钟、提问环节5分钟

15：10 项目四项目介绍15分钟、提问环节5分钟

15：30 活动结束，主持人致感谢词

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（校对/holly）