格芯布局德、星、美晶圆厂 卡位特殊制程获利优先

2021年10月底，走上IPO之路的晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries；GF)，过去5个月来透过年报季报等公开信息揭露，加入台积电、联电、中芯国际等全球前5大晶圆代工厂必须每3个月发表营运报告的行列中。如今唯独三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部，间接透过DS部门与存储器事业的掩护，在公开享受股东注资的优势下，免去暴露实际业绩之苦。

相较於台积电、三星唯二两家推进到7／5纳米以下先进制程的一线晶圆代工厂，格芯早在2018年8月就宣布无限期搁置7纳米以下先进制程推进，与联电2017年7月宣布不再投资12纳米以下先进制程的决定，虽有不同时空背景脉络，但半导体先进制程新厂动辄上看200亿美元的投入，恐怕是关键考量之一。

如今在全球芯片短缺、尤以中端与成熟制程节点产能紧俏声中，联电、中芯、格芯纷纷加码扩产，尤其格芯目前最先进制程12纳米FinFET与12纳米FD-SOI技术，相较於中芯甫於2020年量产、目前还在加强中的12纳米FinFET制程，更囊括不少投片客户纷纷与格芯签署长约、优先取得产能，这也让格芯的长期竞争优势逐渐浮现。值得注意的是，日前透过最新年报揭示2022年将大手笔扩产成熟制程产能的三星，从技术节点来看，过去8年来并未刻意经营成熟制程，反倒是将多数资源聚焦10纳米以下先进制程节点投资，甚至连格芯擅长的FD-SOI技术，也是直到2020年才提供18纳米FD-SOI制程方案。

相较之下，格芯从2018年以降，凭藉22纳米FD-SOI、12纳米FinFET、12纳米FD-SOI以及22纳米FD-SOI强化版与12纳米FinFET强化版等方案，锁定特殊制程与市场强劲需求，如今已经掌握200亿美元长约订单在手，未闻主要客户转单，更牢牢掌握车用领域客户所需。

据Seeking Alpha、Electronics Design、The Register报导，格芯在德国、美国、新加坡3地扩产，未来2年资本支出上看60亿美元，投片大客户包括超微(AMD)与高通(Qualcomm)，前者在格芯采用14纳米节点投产处理器当中的I／O晶粒(die)，超微年报也揭露主要在格芯导入12纳米和14纳米节点投片，日前也与格芯续约上看21亿美元晶圆供应，直到2025年。

高通主要在格芯投片生产射频前端产品。超微对格芯营收贡献度约达21%，高通身为格芯第二大客户，订单也挹注营收占比11%。此外，联发科、三星以及恩智浦(NXP)、Qorvo、Cirrus Logic、Skyworks、博通(Broadcom)等苹果供应链要角，也是格芯重要投片客户。这些重要客户不仅支撑了格芯未来3～6年长约绑定产能的高度需求，也已承诺200亿美元订单，支持格芯扩产。

从格芯德、美、星三大聚落、8座晶圆厂布局来看，其实新加坡Fab 2、Fab 3／5、Fab 3E、Fab 6、Fab 7等晶圆厂扩产，实际占了未来2年资本支出超过40亿美元规模；德国德勒斯登Fab 1晶圆厂，以及位於美国的Fab 8、Fab 9，则分别消耗10亿美元资本支出，反映出格芯重点扩产的制程落在40纳米到0.35微米等节点。尤其原本格芯位於新加坡的晶圆厂产能，只贡献公司生产芯片的4成，然在当前成熟制程产能高度短缺下，格芯在2021年即已启动新加坡扩产计划，可望增加年产能45万片晶圆，预定2023年第1季量产，加快脚步收割成熟制程芯片强劲市况。

根据Counterpoint Research报告估计，2020年到2022年之间，在全球成熟制程芯片强劲需求下，横跨40纳米到90纳米节点之间的代工价格，可望涨价30～38%左右，尤其是2022年以及2023年将陆续开出格芯德国厂与新加坡晶圆厂的扩产产能，连续2年可望增加的晶圆出货，在涨价效应加乘下，预定带动格芯在2023或2024年上看营收百亿美元大关。

责任编辑：张兴民