立讯、歌尔进军芯片封装业务？或已拿下苹果芯片封装订单

日经新闻报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。

知情人士称，立讯精密正在为苹 AirPods 无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到目前为止在这方面赢得的订单远远少于立讯精密。如今，在苹果庞大的供应链中，立讯精密和歌尔扮演着越来越重要的角色。

对苹果来说，供应链中多了两家芯片组装商，让苹果有了更大的议价能力。与此同时，这对整个半导体行业的发展也是有利的。毕竟，又有新的厂商向价值链上游移动，进入技术密集度更高的半导体领域，有助于打造一个完全独立的芯片产业。

随着立讯精密寻求进军包括电动汽车在内的新领域，该公司尤其渴望提高芯片技能。知情人士称，为了缩短 SiP 生产的学习曲线，立讯精密一直在招聘拥有芯片封装技术的工程师。

知情人士称，立讯精密和歌尔的 SiP 模块的生产质量可能不是最高的。但是，这两家中国厂商拥有一个优势，那就是他们负责产品的最终组装。这使他们能够提供比竞争对手更具成本效益的芯片封装解决方案，这可能帮助他们在未来赢得更多订单。

另外，立讯精密和歌尔也是中国最具雄心的两家科技公司。除了 AirPods，立讯精密还是 iPhone 和 Apple Watch 的组装厂商。而歌尔是 Meta 广受欢迎的 VR（虚拟现实）头显的主要制造商，也是索尼 PlayStation 5 游戏机的第二大组装商。

在过去的几年，这两家公司的营收增长迅速，尽管立讯精密在 2021 年出现了有史以来的首次利润下降，但这主要是因为全球芯片短缺和物流成本上升等原因造成的。上周，立讯精密股东批准了一项 135 亿元（约合 21 亿美元）的融资计划，以强化各项技术能力。该公司表示，将投入 9.5 亿元用于 SiP 业务和芯片封装业务的扩张。

而歌尔剥离了一个芯片相关部门，计划单独上市。有分析人士称，像立讯精密和歌尔等中国公司加大半导体相关能力的建设力度，并不令人意外，因为包括他们在内的整个行业希望打造更独立的芯片供应链。转新浪科技